奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案

2023年 11 月 11 日，ICCAD 2023上，作为战略合作伙伴，智原科技与奇异摩尔宣布共同推出 2.5D interposer 及 3DIC 整体解决方案，双方将基于晶圆对晶圆 3DIC 堆叠封装平台，为行业提供 2.5D interposer 及 3DIC “从设计、封装、测试至量产的全链路服务”。  

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介层，是 2.5D 封装技术的重要组成部分。2.5D interposer 位于底层 Substrate 和顶层芯粒之间，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）和 ubump 实现 die与die 之间的互连。Interposer 采用硅工艺，具有更小的线宽线距，且 ubump 尺寸更小，二者相结合，可以共同提升 IO 密度并降低传输延迟与功耗。

今天，2.5D interposer 已成为数据中心产品的普遍解决方案，作为 Chiplet 架构的基础，通过先进封装技术将不同节点芯粒集成，可以让客户用更短的时间、更低的成本实现性能的有效扩展。随着需求的激增，2.5D interposer 的产能也成为数据中心芯片供应的瓶颈，具有巨大的市场增长空间。

作为全球领先的互联产品和解决方案公司，奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案，结合智原全面的先进封装一站式服务，通力协作，深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域，携手开启 Chiplet 时代的新篇章。

奇异摩尔创始人兼CEO 田陌晨表示：

“很荣幸与智原科技达成战略合作。作为奇异摩尔 Chiplet 战略的一部分，我们致力于与智原科技这样的领先企业进一步扩大及深化合作伙伴关系。基于双方在 3DIC 和 2.5D interposer 领域的合作，我们能更好的为客户提供从芯粒产品，设计、封装、测试到量产的全链路解决方案。我们希望在双方优势互补的基础上，更深入的挖掘 Chiplet 与互联创新技术的应用，促进 Chiplet 生态的成熟和商业化落地。”

智原科技营运长林世钦表示：“非常高兴与奇异摩尔携手，共同发布 2.5D/3DIC 整体解决方案。凭借我们在 SoC 设计方面的专业知识，以及与晶圆和封测领域的顶尖企业展开紧密的合作，能为 3DIC 先进封装服务提供中立且具弹性的全方位支持。这一合作标志着我们在小芯片整合领域能够更充分发挥各种尖端应用潜力，以满足客户需求。”

智原科技简介

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过 ISO 9001 与 ISO 26262 认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的 IP 产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G 可编程高速 SerDes，以及数百个外设数字及混合讯号IP。

奇异摩尔简介

奇异摩尔成立于 2021 年初，作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于 Kiwi-Link 统一互联架构，奇异摩尔提供全链路 Chiplet 互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的搭建下一代计算平台。公司核心产品涵盖 2.5D IO Die、3D Base Die 等互联芯粒、网络加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相关Chiplet 系统解决方案。