2024年存储市场向上，国产模组厂商蓄势待发

在经历了原厂业绩下滑、减产、渠道消化库存这一系列的操作之后，2023年第四季度以来存储市场已经走向平稳回归。在最近集邦咨询举办的2023存储大会上，分析师和厂商代表都给出了对于存储市场以及产品方向预判。
 

存储市场怎样走？

 
对于内存市场，集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷女士指出，回首2023年，因需求不断的衰退，且未见好转的迹象，存储器上下游都面临库存去化的压力。全球通货膨胀、国际冲突仍持续蔓延，使得市场需求能见度低，品牌对明年出货目标显得格外保守，而在此情境下原厂产能回升计划显得缓慢。
 
展望2024年，市场将有下列三个关注事项:一，减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移；二，预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使得供需再次失衡；三，各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心。
 
对于闪存市场，吴雅婷女士指出，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，终于在第四季度迎来全面性的涨价。
 
集邦咨询预估2023年供应位年增率为-2.8%，为数年来首次出现负增长的年度，带动整体sufficiency ratio来到-3.7%，成为下半年闪存价格止跌回稳的基础。
 
不过，由于缺乏实质终端强劲的需求出现，现阶段的涨势延续性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回温，尤其服务器SSD采购动能有所提升，再加上供货商不躁进恢复产能利用率，预期整体sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，闪存价格便有望呈现全年走升的格局。
 
作为上游的内存和闪存原厂，美光亚太区业务拓展总监谢天先生表示，在今年年底，存储厂商的库存水平将开始趋向正常化。冬去春来，2023年的市场低迷以后，2024年相信存储市场将实现大幅同比增长。云以及超大规模固态硬盘市场的年度增长将明显超过企业市场，这种趋势将持续到2027年。
 

存储模组厂商逆势成长

 
受到存储芯片的需求和供应的影响，存储下游的模组厂商也将迎来新的机遇和挑战。时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。

 
时创意董事长倪黄忠先生表示，时创意进入存储市场时以先进的模组制造为本。十年来的发展证明这一步走得十分正确，存储模组封装非但不是夕阳产业，反而是企业竞争力的体现。
 
近日，时创意完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。
 
倪黄忠表示，今年在行业景气度不高的情况下，时创意成功完成了两轮融资，说明资本对于时创意作为国内存储模组厂商的未来发展的高度认可和期许。同时能够对存储行业注入信心。
 
过去存储芯片的三大主流应用领域是手机、PC与服务器，随着智能化发展，存储应用呈现出多元化的特点。生成式AI技术和ChatGPT的发展，使人工智能越来越贴近生活，将会催生出更多的AI存储应用，这给存储应用企业带来巨大的发展机会。
 
当天，时创意重磅发布了全新自研自造的512GB UFS3.1产品实现量产的消息，该款产品理论带宽2.9GB/S，顺序读取速度为2100MB/S，顺序写入速度1700MB/S。倪黄忠先生表示，预计2024年时创意还将实现1TB UFS3.1量产。据悉，时创意发布的自研UFS3.1产品基于第二代Flip Chip先进封装工艺制造，实现8堆叠、通过产线工艺的优化，降低超过10%的设备成本以及使用成本。
 
DRAM内存方面，时创意自研LPDDR5将很快完成技术研发，预计今年底到明年初发布。时创意自有品牌 WeIC的存储模组产品已打入工控市场，正进一步拓展至数据中心。未来，时创意将以嵌入式和高端企业级存储为重点，保持对存储市场的长期耕耘。 
 
当前半导体在地化的趋势已经十分明显，这意味着本土供应链将逐渐崛起。时创意作为一家国内领先的存储模组厂商拥有更多的发展机会。倪黄忠表示，时创意将汇聚一流人才、打造一流团队、创造一流产品、服务一流客户才能成就一流企业。
 

AI应用市场的机会

 
一边是消费类电子的低迷和逐渐复苏，一边是生成式AI带旺数据中心、服务器市场，再加上当前各国竞争的复杂性。这样的形势也影响着上游晶圆厂的部署。在大会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣先生指出，消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长；除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。
 
然而，先进制程产能过度集中也引发国际客户的担忧，据集邦咨询资料显示，截至2024年底，全球仍有超过70%的先进制程产能位于亚洲地区。
 
在区域竞争下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，全球产能版图变化已经成为供应链关注重点。此外，先进制程演进未来也将助力AI芯片效能更上一层楼。