T8~T10超微焊粉助力微间距芯片封装

焊锡粉是一种用于电子工业的连接材料，主要由Sn和其他金属(如Pb、Ag、Cu等)组成的合金粉末。焊锡粉可以用来制备锡膏，用于表面贴装技术(SMT)中的电子元件焊接。焊锡粉的质量要求包括化学成分、形貌、粒度分布、氧含量等方面。

焊锡粉根据粒径可分为常规焊锡粉(T6以下)和超微焊锡粉(T6-T10)。目前常规焊锡粉的主流制备方法有离心雾化法和超声雾化法。然而，这两种方法在制备T6以上的超微焊锡粉时，都存在一些问题和局限性。

图1.常规焊锡粉制备工艺

离心雾化法工艺成熟，其产量大，获得锡粉粒径范围广，从Type3、Type4至Type5、Type6锡粉均有一定生产比率。但当用于制备T6以上超微粉时，会面临以下问题：

1. 尺寸难以控制，粒度分散，无法精确分析，质量不稳定，影响应用性能;

2. 氧含量难以控制，进而影响焊料的润湿性和可焊性;

3. 球形度差、合金粉末表面破损，容易引起氧化、焊剂腐蚀，导致锡膏的流变性差、重现性差，可靠性差。

超声波雾化法制备的焊锡粉具有优良的品质，如球形度好、氧含量低等，是目前欧洲国家主流的制粉工艺。但当用于制备T6以上超微粉时，有以下痛点：

1. 超声雾化法的设备成本较高，且对原料锡锭的质量要求较高，制粉效率低，不适合大规模生产;

2. T6以上的超微粉收获率低，难以满足T6以上焊锡粉的大量需求;

图2.超声雾化和常规离心雾化工艺制备的焊锡粉形貌(SEM)

随着微电子与半导体封装技术的发展，芯片焊盘尺寸和间距也越来越小，焊盘的精度和密度不断提高，焊接的难度和要求不断增加。比如，现在手机，手表上最小的元器件是01005，0.35pitch，继续往更微，更细，更密的方向发展，下一代产品就是008004，即公制0201，03015只是一个过渡产品。0.35pitch的焊盘只有0.2mm，更有裸芯片的贴装要求0.15pitch，bump焊盘只有0.08mm。这些超微间距的芯片，给焊接带来了巨大的挑战。因此，除了满足常规芯片尺寸的封装要求，锡膏还须适用于越来越多的微型化封装场景。

为了适应更微小间距的芯片封装需求，深圳福英达推出了T8~T10超微焊粉。该焊粉采用了福英达专利制粉技术——液相成型球形合金粉末制备技术，该技术运用了超声波空化效应原理，可用于T6(5~15μm)以上超微焊粉制备，并已规模量产(每个小时产能达40kg，年产能可达160t)。

运用液相成型技术制备的T8~T10超微焊粉产品，具有以下优势：

1. 多种型号尺寸超细焊粉量产, T7 (2-11μm), T8 (2-8μm), T9 (1-5μm) and T10 (1-3μm);

2. 合金焊粉粒径可控，粒度分布高度集中;

3. 真圆度高达到100%，下锡更流畅，保证印刷和点胶性能的稳定性。

4. 焊粉表面coating 技术，氧含量低，拥有优秀的可靠性;

5. 可制备多种合金型号、低温 (熔点温度139°C) & 中高温 (219~245°C) 超微焊粉。

图3.福英达液相成型技术制备的超微焊粉形貌(SEM)

图4.深圳福英达与国际友商超微焊粉形貌对比

由此可见，福英达的T8~T10超微焊粉在粒径、形貌、性能方面，具有明显的优势，能够满足微间距芯片封装的高要求。

福英达的T8~T10超微焊粉已广泛应用在SMT、固晶、微凸点、窄间距、点胶、喷印、激光焊接等锡膏产品中，随着微电子与半导体封装技术的发展，其应用领域也越来越广泛，目前已在微光电显示、汽车电子、物联网、手机通讯等消费类电子、SiP系统级封装等领域得到快速发展，获得了业内用户的一致好评，受到了全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。

审核编辑：汤梓红