Infineon MOSFET 于switch power应用中软/硬切换建议

描述

硬切换

什么是硬切换?当电晶体开关时电压和电流出现重叠时,就会出现硬切换。这种重叠会造成能量损失,可透过提高 di/dt 和 dv/dt 将能量损失降至最低。然而,快速变化的 di/dt 或 dv/dt 会产生 EMI。因此,应最佳化 di/dt 和 dv/dt 以避免 EMI 问题。

 

为了最大限度地减少 EMI 影响并提高效率,一种名为准谐振开关的改良硬切换技术应运而生(主要用于反激式转换器)。什么是准谐振(谷值)切换?当汲极和源极之间的电压处于最小值(谷值)时开启晶体管,以尽量减少开关损耗并提高效率。当电压处于最小值时开关电晶体,有助于减少导致电磁干扰的硬切换效应。在侦测到波谷时开关,而不是在固定频率时开关,会产生频率抖动。这样做的好处是分散射频辐射频谱,从整体上减少 EMI。

 

英飞凌 CoolMOS 系列针对硬切换拓朴结构的建议:对于硬切换应用,英飞凌推荐使用 CoolMOS C7/G7 和 CoolMOS P7。

Infineon

 

软开关(谐振)

什么是软(谐振)开关?软开关是指在开关接通或断开之前,先将一个电气参数(电流或电压)置零。这有利于降低损耗。平滑的谐振开关波形还能尽量减少电磁干扰。相移 ZVS 和 LLC 等常见拓朴结构仅在接通时才进行软开关。

 

零电压开关(ZVS) 和零电流开关 (ZCS) 有什么不同?

如这两个名称所暗示的,在开关发生之前,电晶体内的电压或电流均为零。

- 对于 ZVS,电晶体将在 VDS 电压为零时导通,以减少导通开关损耗。

- 对于 ZCS,电晶体将在 ID 电流为零时关断,以减少关断开关损耗。

 

为什么需要坚固或快速的体二极体?

大多数谐振电路都是半桥或全桥拓扑结构(2 或 4 个电晶体)。

 

随著晶体管的开关,能量可能会留在晶体管中,从而导致故障。由于开关时间的原因,如果这种情况只是偶尔发生,那么坚固的体二极体就足够了。(CoolMOS P7)。如果因为转换时间较快,这种情况会持续发生,则需要一个快速体二极体,以确保所有能量都会离开电晶体(CoolMOS CFD7 系列)。

 

英飞凌 CoolMOS 系列推荐用于软切换(共振)拓扑结构

对于相移 ZVS 和 LLC 等软开关应用,英国飞凌推荐使用 600 V CoolMOS CFD7 或 600 V CoolMOS P7 系列。

 

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