韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只

　　11月15日，广东韶关高技术区管理委员会与天水华天电子集团股份有限公司举行了韶华科技后续建设项目合作协议签署仪式。

　　韶关日报据报道，根据协议，项目后续建设，总投资为20亿3000万元，原项目用地的基础上，7万平方米的厂房，动力及生产、生活配套设施建设，新引进先进集成电路测试封装设备，购买具备先进水平的集成电路测试封装生产线建设计划。后续项目建设完成后，集成电路年封装测试能力新增270亿个。

　　据介绍，韶华科技项目一期总投资9亿7千万元，2021年5月开工以来，历时15个月完成了从图纸到生产线建设，2022年8月26日顺利进入生产，新型显示器零件和集成电路测试补丁生产线完工。”预计到2023年，年销售额将达到1.6亿元。