2025年英特尔的先进芯片封装产能将扩大四倍

英特尔公司的目标是到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高到目前的四倍，这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。作为美国最大的芯片制造商，英特尔正在一步一步地夺回半导体制造领域的全球领先地位。

马来西亚已成为英特尔公司非常重要的芯片封装、组装与测试的基地，英特尔在马来西亚已经拥有15,000名雇员。（Cheng Ting-Fang摄）

这座正在马亚西亚槟城兴建的工厂将是英特尔在美国海外第一座先进3D芯片封装工厂，先进3D芯片封装技术也被称为Foveros技术。英特尔公司还在马来西亚居林（Kulim ）建设了一座组装与测试芯片的工厂，这座工厂也是英特尔在东南亚投资70亿美元扩大产能计划的一部分。

先进芯片封装技术可以把不同类型的芯片组合在同一个封装中，提高算力，降低功耗。

Robin Martin是英特尔公司负责生产、供应链与运营的副总裁，他在周二告诉记者，马亚西亚最终将成为英特尔公司最大的3D芯片封装生产基地。英特尔没有具体说明槟城的工厂会在什么时候开始进行批量生产。

英特尔公司表示：亚马逊、思科和美国政府已经承诺将使用英特尔的先进封装技术。英特尔也将在它最新的个人电脑中央处理器（CPU）中使用这项技术，预计这种处理器将在今年开始供货。

过去，人们认为芯片封装不如芯片制造重要，对芯片封装技术的要求也不如对芯片制造技术的要求高。常规的方法是在更小的尺寸中塞进更多的晶体管，但是，现在这种方法做起来的难度越来越高，这已经成为在生产更先进芯片的竞争中的关键因素之一。

今年突然风靡全球的生成式人工智能（AI）进一步加剧了先进芯片封装的热度。

例如，英伟达公司的H100为当前热门的ChatGPT聊天机器人提供计算能力，这种聊天机器人使用台积电先进封装工艺。这种封装工艺把图形处理器（GPU）与六个高带宽内存芯片结合在一起，实现了高速数据传输和训练大型人工智能语言模型所需要的整体性能。

台积电最近宣布，它计划投资29亿美元，在台湾苗栗建设一座先进封装工厂，以满足人工智能市场不断增长的需求。

根据Yole Intelligence公司的数据，先进芯片封装服务的市场价值在2022年是443亿美元，按照10.6%的年复合增长率，预计从2022年起到2028年将达到786亿美元。

Sanford C. Bernstein公司的资深半导体分析师Mark Li说，“促进先进芯片封装增长的最新动力主要来自于处理大型人工智能模型的芯片。各个行业目前都渴望投资人工智能计算，而进一步扩大先进封装的产能将解决这一问题。最终，人工智能的应用需要保持高速增长，以证明未来值得在这一领域投入更多热情。”

英特尔目前主要在美国俄勒冈州开发自己的3D芯片封装技术，它的主要生产基地在美国新墨西哥州。在未来的十年里，针对这个领域，英特尔计划在新墨西哥州和马来西亚投资超过100亿美元。

英特尔说，它正在与多个客户展开谈判，即使客户不使用英特尔的代工服务生产芯片，它也愿意提供芯片封装服务。

此前，英特尔专注于制造、封装、组装和测试自己的芯片。近几年来，英特尔进行大规模的转型，向外部客户开放这些服务，以创造新的增长动力。

Steve Long是英特尔公司负责亚太与日本地区销售与市场推广的副总裁，他说公司的全球生产布局有助于吸引从事制造与封装服务的客户。他说，“现在已经有一家公司具有在全球从事这种业务的弹性和广度，这家公司就是英特尔。”

马来西亚已经是英特尔非常重要的芯片封装、组装与测试基地，英特尔已经在马来西亚雇佣了15,000万名员工，其中有6000名员工在英特尔的设计中心工作。

英特尔在印度运营着在除美国外最大的设计与工程中心，拥有14,000名员工。

英特尔还在爱尔兰和以色列运营先进芯片制造基地，并且正在扩大德国的芯片制造工厂工厂的规模，以及扩大在波兰和越南的芯片封装工厂的规模。

（本文作者CHENG TING-FANG是日经亚洲杂志的首席科技记者。）

审核编辑：黄飞