奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。

在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下，Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术，其核心是对 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元转变为独立芯粒，再通过先进封装和 Die to Die 接口，把芯粒单元连接到 Chiplet 互联网络（NOI）中，组成系统级宏芯片。‍

作为一种新兴技术，借势先进封装工艺、半导体技术的进步，Chiplet 正迎来蓬勃发展的生命周期。而身为 Chiplet 设计的关键环节与发展瓶颈，行业对「互联芯粒」的热情也在持续攀升。市场调研机构 650 Group报告显示，从 2022 年到 2027 年，全球数据中心的互联接口芯片市场规模将增长一倍，达到 250 亿美元。全球范畴内，互联技术和 Chiplet 设计的组合已成为突破摩尔定律挑战的核心动力。

在此背景下，润欣科技与奇异摩尔继 2022 年 12 月首次签署战略合作框架协议后，再度达成了加深应用端项目合作的决定。双方将基于奇异摩尔的互联芯粒技术、解决方案，结合润欣科技在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，加速 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广。双方也希望能借此契机，全面提升后摩尔时代 Chiplet 与互联芯粒的推广与应用。

关于润欣科技

润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案提供商，主要通过向客户提供包含IC定制设计、IC应用方案设计、IC分销在内的技术服务。近年来，公司一直专注于无线连接IC、模数混合IC及传感应用技术的研发，在智慧城市、智能视觉、语音识别、智能穿戴等多个领域具有客户和技术优势。

关于奇异摩尔

奇异摩尔成立于 2021 年初，作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于 Kiwi-Link 统一互联架构，奇异摩尔提供全链路 Chiplet 互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。公司核心产品涵盖 2.5D IO Die、3D Base Die 等互联芯粒、网络加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相关Chiplet 系统解决方案。