佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

　　近日，深圳百威浙江科技股份有限公司的景源级先进峰方面制造工程在东莞松山湖高新技术产业开发区正式启动，签约仪式在东莞市成功举行。

　　晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间，还可以将多个芯片集成到一个晶圆上，实现更高的集成度。通过更大的带宽、更高的速度、更灵活的异质体集成、更低的能源消耗，可以为应用领域的客户提供优惠，如移动家电、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网。

　　综合来看，佰维存储具有实施本项目所必需的技术保障和竞争优势。得益于在存储芯片上的长期积累，公司掌握了16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持nand、dram芯片和sip封装产品的创新能力和大规模批量生产。目前公司已编制，建立的、具有国际化视野的专业晶片级先进的科学技术和运营团队包装和广东工业大学共建省部级精密电子制造技术和装备的国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校战略合作，共同推进大发展玩具对于晶圆级先进封测技术，部项目实施和商业成功。

　　晶圆级先进先令测试技术是目前半导体产业的重点发展方向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化过程，帮助集成电路产业实现高计算力和低耗电量的良好发展。地上晶圆级先进包装测试是顺应尖端存储器的发展要求、存储器和逻辑整合技术趋势的pdp的前瞻性设计，项目的目标是树立大湾区先进封测的标杆管理。公司推进与ic设计企业，晶圆制造企业及终端客户等产业链合作伙伴的“win-win”双赢，为大湾区集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。