有一些芯片封装设计中会在芯片中间加一大块GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中间GND的功能有两种
1、方便更好的散热,
2、有足够的接地面积可以保证上下电的平滑稳定
由于中间GND焊盘比较大,全开窗的情况下焊锡会比较多,有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊,目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种原因导致的虚焊,
解决方法就是中间GND特殊开窗,
井字形开窗或者其他带间隙形式的开窗,既可以保证焊盘足够的接触面积,也可以防止SMT虚焊现象。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !