12月6日消息,中国台湾省公告了22项核心关键技术清单,涉及技术范畴涵盖农业、半导体、太空、信息安全等领域。
其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术;芯片安全技术都被列入了核心关键技术清单。
以下为22项核心关键技术清单内容:
1、军用碳纤维复合材料技术
2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术
3、军用新型抗干扰敌我识别技术
4、军用微波/红外/多模寻标技术
5、军用主动式相列(相控阵)侦测技术
6、动压引擎技术
7、卫星操控技术
8、太空规格X-Band影像下载技术
9、太空规格影像压缩电子单元(EU)技术
10、太空规格CMOS影像传感器技术
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术
12、太空规格主动式相位阵列天线技术
13、太空规格被动反射面天线技术
14、太空规格雷达影像处理技术
15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术
16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
20、芯片安全技术
21、后量子密码保护技术
22、网络主动防御技术
据台媒表示,台湾省仅台积电具备14nm以下制程能力,而台积电在大陆是生产14nm以上芯片,并不会影响台积电相关工厂生产运营。
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