如何烧录PFS122-MSOP10的封装

描述

应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式,比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方封装引脚,用烧录座在烧录器上无法直接烧录,需要转接。

以PFS122为例,介绍一下如何烧录MSOP10的封装,先看看封装引脚出图:

封装

我们的烧录器上,可以通过烧录器背部跳线仓里的位置配置,来烧录SOP14和SOP16的封装。烧录的方式是背部跳线仓的跳线帽插JP2位置,烧录座离锁紧手柄处空4格。

     SOP16的封装引脚图:

封装

                     封装

烧录引脚分布如上图中的,VDD, PA6,PA5,PA3,GND. 对比MSOP10的封装,可以看到,左边的PA7,在MSOP10里没有封出来了。而右边的GND,PA0,PA4,PA3,则和SOP16的引脚排列一致。因此,我们烧录MSOP10时,如果按SOP16的封装形式去取烧录引脚的话,左边的VDD,PA6,PA5,必须要转接一下才能取得正确。以下照片烧录引脚将PA4也连接上了,因为烧录PMS132B-MSOP10,需要用到PA4.多次烧录的PFS132寄PFS122的MSOP10封装,PA4可以不连接:

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硬件连接好后,需要把我们编译后的烧录文档“*.pdk”转一下SOP16,只检测烧录引脚。在IDE下面执行“刻录器/convert/to package/sop16 & only program pin”。

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点击OK,另存文件名并将转换后的文件下载到烧录器中,可以看到烧录器显示屏上提示“IC READY”。然后点击"Auto program"或按烧录器上的“program”按键即可完成烧录。

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  审核编辑:汤梓红
 
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