三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

　　据国内消息人士透露，三星已经向日本新川电机（Shinkawa）大量订购了16台2.5d芯片封装粘合设备。已经收到了7台，必要时还可以要求进口剩下的设备。

　　据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三星的设备订单也会增加。

　　三星hbm3超高带宽存储芯片、中间件及2.5D封装，很可能会用于英伟达GB100芯片，预计这款芯片的晶圆将在2023年年底左右开始在台积电制造，制造时间，将需要4个月，半导体组装及包装以后，将在2024年2季度预计实现。从三星购买设备，正在提前做准备。