中国台湾半导体产值统计（2023/09）：分化严重

最近听到的行业数据喜忧参半：一方面听说很多国内封装厂的业务很不错，甚至已经开始把扩产计划都提前了；但另一方面好几个广东的行业朋友告诉我南方电子半导体市场依旧惨淡...

从我这两天整理的我国台湾地区的半导体产品产值数据来看，似乎也存在着类似情况：好的很好，不好的依旧不好

 

晶圆制造：从下图可以看到，岛内半导体晶圆的产值在最近两月的产值确实飙升了

 

但从下面几张图来看，上涨的只是12吋高端制程，而8吋、6吋代表的中低端产品的产值依旧低迷

12吋

8吋

6吋

 

存储器：

虽然最近HBM火的一塌糊涂，但岛内DRAM的产值依旧糟糕，要知道台湾岛内除了本土的那两家小供应商外，还有美光的工厂...

 

IC设计：比较让我意外的是台岛内设计公司的产值在最近一个月有明显下滑。看来双十一和圣诞节的备货周期已经过去，整体消费类电子市场依旧不振

 

光罩、外延片/再生片：

这个领域没有什么可说的。简单地用一句话概括就是：小幅度持续走低，显示实际产能利用率在慢慢下降

 

分立器件：

作为低端产品的二极管产值倒还是勉强稳定

 

不过其它类型的分立器件产值数据就不太好看了

 

 

 

封装相关：封装相关的数据包含：凸块、封装、CP测试三块。这些业务的数据基本都没有什么大变化，没有什么特别值得说明的

 

 

 

 

 

 

 

总结：估计多数人对看这些具体数据没有太大兴趣，就想听结论是吧？

好吧，我就在这里总结一下：

1）总体而言，这个月的岛内市场数据很平淡，没有什么太大亮点

2）整个行业看起来还是没有真正进入恢复周期。我们看到全球半导体器件市场数据高歌猛进确实是部分AI、手机芯片、HBM等高端产品拉动的；多数普通消费类电子目前依旧看不到太大好转迹象

3）行业朋友对长期趋势需要乐观，但短期内依旧建议保持冷静和克制。个人估计，到明年上半年以后，市场才有真正回暖机会。大家一定要有耐心。

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