光模块COB封装技术介绍

电子说

1.3w人已加入

描述

传统TO同轴封装的光模块,组装工艺长、部件较多、成本较高等,同时使得光集成(光混合集成或硅光等)较困难,已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。

COB封装技术源于LED显示屏行业,相比早期的直插式和SMD表贴式封装,其特点是节约空间、大幅简化封装作业,有效解决散热问题和提高发光效率。

在传统COB封装的基础上,将原来独立的驱动器与光芯片等,通过高精度自动化设备进行整体式集成,所形成的产品被称之为光引擎,仅需为光引擎再加上外壳即完成光模块的组装。

COB封装工艺凭借高集成度、全自动化生产和大幅降低成本等优势,得以在数通光模块生产过程中获得了大量使用。

典型的40G SR4光引擎示例图:

封装工艺

随着技术和经验的不断积累, COB封装的可靠性也在持续攀升。

在电信市场,基于COB工艺的100G LR4产品也有广泛的使用;

在高速200 G 、400 G 、800G 等,尤其是多通道并行传输的光模块产品中, COB封装技术独领风骚;

在硅光子集成赛道上,随着硅光芯片的逐步成熟和商用,基于COB工艺的硅光模块也越来越多;

随之而来的,传统光模块制造工厂将朝向智能制造和数字化转型升级吧。

好的产品选好材,工艺、测试不偷懒


来源:曦微有光

审核编辑:汤梓红

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分