龙图光罩科创板IPO获批，募投项目技术和经济可行性是关键

　　据沪深交易所透露，龙图光罩科创板IPO顺利过会。然而，上交所要求该公司就募投项目的技术及经济可行性提供进一步解释，尤其关注公司募投项目的进展、技术储备、第三代半导体掩模版市场前景以及竞争格局等方面。对此，保荐机构需针对相关问题给出明确答复。

　　龙图光罩业务主要eda半导体掩模版的研发、生产和销售，作为国内独家的第三方半导体掩模版生产商，其产品系列涵盖了功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟 IC等领域，涉及新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等多样化场景。

　　龙图光罩拥有130nm及以上节点的半导体掩模版制备顶尖技术，覆盖 CAM、光刻、检测全流程。在功率半导体掩模版领域，其工艺节点已能充分满足全球主流制程的需求。历经长时间发展，公司与多家行业巨头建立长久稳固的合作关系，并形成良好的客户结构，如中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微等等。公司客户来源涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司等，甚至还有一些著名高校及科研院所。

　　龙图光罩认为，以特色工艺半导体市场为契机，精准把握国内半导体厂商发展需求，持续提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，进入国内诸多大型特色工艺晶圆厂供应商名单，推动了我国半导体掩模版产业的国产化。

　　在此次 IPO过程中，龙图光罩计划公开发行不超过3，337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金投入高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目以及补充流动资金项目。其中，高端半导体芯片掩模版制造基地项目旨在通过对公司现有核心产品的技术升级，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代，提升竞争优势和盈利能力；高端半导体芯片掩模版研发中心项目则努力提升企业自主创新能力和综合实力，根据市场和客户需求全面推进高端半导体掩模版技术工艺研发。

　　关于未来发展规划，龙图光罩表示，未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。