义芯集成半导体先进封装项目投产

　　据义芯集成电路官方公告，该司12月12日在义乌举办了先进封装项目投产仪式以及产业对接会。义芯集成 2022年7月启动了规模为70亩的工厂建设工程，总建筑面积达4.99万平米，一期已于2023年11月完工，当前正在试车生产。该司计划2024年购入设备进一步扩产。

　　据悉，义芯集成是中芯聚源与马来西亚上市公司益纳利美昌集团的合资企业，总注册资金高达16.91亿元人民币。其使命是打造国家领先、技术精良的射频前端模块高级封装、滤波器晶元封装和芯片封装设计与制造平台。