中国台湾启动2项补助计划 总金额20亿新台币

　　12月22日，台湾发布了专注于AI、高效能运算以及汽车等领域的IC设计发展计划并提供行业芯片生产补贴，总资助资金约合新台币20亿元。

　　台湾相关部门介绍，其中一个计划重点在推动业界研究以7纳米及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术为主的新兴芯片。此外，还推出了针对两大部分的补助项目。首先是对于先进、优势和特殊芯片的研发，包括光罩、硅知识产权（IP）、生产线、晶圆共享和电子设计自动化（EDA）等方面，最高补助额可达新台币2亿元。

　　据了解，这其中，业者可以根据自身需要研发16纳米及其以下更加先进工艺的芯片，服务于人工智能、高效能运算、汽车等高端产品市场，或者生产备受国际认可的优势芯片，这些芯片可用于通信、无人机、航空及其他行业。同时，也可以开发出有助于生物医疗、农业等关键产业发展的特定芯片，处于该领域的领导地位。

　　值得注意的是，芯片生产补贴目前仅适用于光罩和晶圆共享，最高补贴额为1000万新台币。补助额度不可超过申请金额的一半，且需在3年内执行相关研发计划。预计首批适用此项补贴的厂商将在3至5家左右，但最终结果还需依据具体申请情况和后续预算规划决定。申请者还需满足不能来自中资投资者、只能从事IC设计、IC设计服务、IP、EDA相关业务且需提供业绩证明等要求。