华海诚科：加大研发以迎接华为进军芯片封测业务的挑战，助力国产化进程

　　近期，华海诚科在接受媒体访谈时，对“华为涉足芯片封测领域，公司与华为有无合作”等问题进行了解答。由于公司遵循保密原则，遂未披露详情；展望未来，业内普遍预计明年产业会出现大幅增长。为应对挑战，华海诚科将继续增加研发投入，积极发挥自身优势，不断扩大市场份额并提高服务质量。

　　此外，据华海诚科透露，其研发的颗粒状环氧塑封料适用于HBM的封装，该产品已得到客户认可，并正在送审样品。

　　针对LMC和GMC两种不同类型的塑封料，华海诚科详细解释了它们的特点和适用范围。其中，LMC是经验较为丰富的晶圆级别封装用塑封材料，具有极快的固化温度、极低的翘曲度、卓越的可靠性和无粉尘化生产工艺等优势。同时，GMC颗粒状环氧塑封料的选购额度大，操作工序简便且耗费时间及成本较低，有望成为晶圆级封装主流材料，具备广阔的市场发展空间。

　　对于订单周期问题，华海诚科表示，商家大部分订单所需周期为一至两月，且订单存在季节性波动，四季度为最佳销售季节。