华海诚科:加大研发以迎接华为进军芯片封测业务的挑战,助力国产化进程

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  近期,华海诚科在接受媒体访谈时,对“华为涉足芯片封测领域,公司与华为有无合作”等问题进行了解答。由于公司遵循保密原则,遂未披露详情;展望未来,业内普遍预计明年产业会出现大幅增长。为应对挑战,华海诚科将继续增加研发投入,积极发挥自身优势,不断扩大市场份额并提高服务质量。

  此外,据华海诚科透露,其研发的颗粒状环氧塑封料适用于HBM的封装,该产品已得到客户认可,并正在送审样品。

  针对LMC和GMC两种不同类型的塑封料,华海诚科详细解释了它们的特点和适用范围。其中,LMC是经验较为丰富的晶圆级别封装用塑封材料,具有极快的固化温度、极低的翘曲度、卓越的可靠性和无粉尘化生产工艺等优势。同时,GMC颗粒状环氧塑封料的选购额度大,操作工序简便且耗费时间及成本较低,有望成为晶圆级封装主流材料,具备广阔的市场发展空间。

  对于订单周期问题,华海诚科表示,商家大部分订单所需周期为一至两月,且订单存在季节性波动,四季度为最佳销售季节。

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