季丰电子极速封装线磨划能力介绍

季丰电子极速封装车间拥有千级无尘化磨划生产线、一支经验丰富的磨划团队以及全套的先进设备，致力于为客户提供优质高效的一站式磨划服务。  

磨划工艺流程：

 磨片（Back Grinding）

我们配备了日本Disco DFG8761全自动磨片设备、DFM2800全自动贴膜揭膜一体机，与DFG8761组成In-Line式作业系统，可实现8inch、12inch晶圆的减薄抛光工艺，最低可将晶圆减薄至50um，TTV≤2um。

 激光开槽（Laser Grooving）

我们配备了先进的全自动晶圆激光开槽设备的ASM1205，可提供4inch-12inch MPW、Full mask晶圆以及分离芯的开槽，开槽宽度可根据客户需求自定义，且激光开槽精度≤1um。

 晶圆切割（Wafer Dicing）

我们配备了先进的Disco DFD6362全自动划片机，具备全自动上下料、切割及清洗作业能力，可完成4inch-12inch MPW、Full mask晶圆、分离芯、GaN、SiC、蓝宝石、基板、封装体切割、玻璃等材料切割。

封装周期：

l  量产批：6000Pcs-8000Pcs（每月）

l  工程批：标准交期1-2天，加急1天，最快2H完成

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为软硬件开发、基础实验室、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。 

审核编辑：汤梓红