深圳和美精艺科创板IPO获上交所受理

　　12月27日，上海证券交易所接受并审查了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的科创板首次公开发行股票上市申请。该企业自2007年创立之日起致力于IC封装基板领域的研究、制造和销售，以提供高品质且具有竞争优势的IC封装基板解决方案。

　　根据基板材质划分，IC封装基板可以划分为硬质、软质和陶瓷三类。其中，硬质封装基板由于适应性强而使用最为普遍。再细分类，硬质基板又可分为BT、ABF和MIS三种，其中BT与ABF用途最广。

　　另一方面，依据IC封装基板与晶片间连接方式的不同，它还可以区分为引线键合（WB）和倒装封装两大类。同时，在与印刷电路板（PCB）连接方式上，基板还有可能采用诸如球栅阵列（BGA）、插针网格阵列（PGA）、栅格阵列（LGA）、芯片尺寸封装（CSP）或板在芯片上封装（BOC）等技术手段。按照设备应用领域的差异，基板还可以被划分为储存芯片、逻辑芯片、传感器芯片和通讯芯片等多种类型的封装基板。

　　上述各类产品中，和美精艺的主要产品集中于存储芯片封装基板种类。具体来说，公司产销的存储芯片封装基板种类涵盖了移动存储、固态存储、嵌入式存储以及易失性存储等类型的基板。而为了应对市场需求，公司也会适度生产少量如逻辑芯片、通讯芯片和传感器芯片等非存储用封装基板产品。

　　自2020年起至2023年度上半年（即报告期内），和美精艺的营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；净利润则相应地达到3700余万元、1900余万元、2900余万元以及1500余万元。分板块细看，报告期内，公司存储芯片封装基板销售额累计达到了1.78亿元、2.32亿元、2.90亿元和1.5亿元，占据主营业务收入比例约为94%、92.55%、93.36%以及93.42%，成为其业务收入的核心来源。

　　反观非存储芯片封装基板，虽然占比相对较小，但一直保持着稳定增长的势头。报告期内，非存储芯片封装基板贡献销售额共计1100余万元、1900余万元、2100余万元以及1100余万元。从常年累积来看，非存储芯片封装基板的累计销售额占主营业务收入比例在5.61%至7.45%之间波动。

　　和美精艺在业绩说明会上表示，近年来市场对存储芯片的需求急速攀升，从而推动了公司IC封装基板销售额显著上升。尤其是人工智能技术快速发展后，计算能力需求呈现爆炸式增长态势，促使GPU、CPU乃至高端存储器的市场需求激增。借此机遇，加之智能手机、个人电脑、数据中心等领域对存储器需求的逐年增长，未来存储芯片封装基板市场前景相当广阔。

　　此次IPO，和美精艺拟募资8亿元，投建于珠海富山IC 载板生产基地建设项目（一期），以及补充流动资金。其指出，本次募投项目将通过引进更加先进的显影、曝光、蚀刻、成型、检测等设备，提高 IC 封装基板生产和检测过程的精度，实现更高制程技术的突破。项目的实施将有助于提升公司 IC 封装基板产品的工艺技术水平，实现产品的高端技术突破，并形成稳定的批量生产能力，打破境外企业对高端 IC 封装基板的技术和市场垄断，提高公司产品的市场地位。

　　IC 封装基板作为芯片制造的核心材料之一，直接影响到芯片质量与性能。中国内资企业在 IC 封装基板制造领域的技术水平、制程能力、产能产量等，均在一定程度上影响着我国芯片行业的发展速度。

　　由于中国大陆 IC 封装基板产业起步较晚，加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和中国台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。2022 年中国大陆市场 IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体规模为 34.98 亿美元，占全球 IC封装基板整体规模的 15.70%。根据中国台湾电路板协会数据统计，内资企业整体规模约 5.71 亿美元，仅占全球 IC 封装基板整体规模的 3.2%。

　　和美精艺表示，随着我国对芯片领域的持续投入，国内 IC 封装基板企业势必会获得更多的发展机会。IC 封装基板市场前景广阔，且国产化替代需求巨大，为公司募投项目的产能消化提供了有利保障。