成都奕成科技公司首款产品量产，板级封装技术立功

　　2023年12月，四川成都的奕成科技股份有限公司，其首款量产产品已经交付，正处于产能爬坡期间。这家专注于高密板级先进封装技术的公司，有望填补国内这一领域的市场空缺，助推我国半导体先进封测产业发展。

　　面临市场需求的推动，板级封装技术迎来了黄金期。在半导体后摩尔时代，新兴应用如5G、AI、数据中心、高性能运算和车载领域的消费需求激增，进一步带动了先进封装市场的加速增长。预计到2028年，该市场规模将增至786亿美元，年平均增长率预估达到10%。其中，板级封装作为其中的重要分支，因其良好的兼容性、高效产出和一定的成本优势，已被视为从小型芯片模块到高性能异构集成芯片的理想方案，具有广阔的发展前景。目前，多家国际顶尖封测巨头已开始在这个领域积极拓展。

　　业务增长背后的关键在于技术的创新。奕成科技的板级封装技术融合了现有的晶圆级高密与板级大面积系统封装的双重优点，能够在大板上达到接近晶圆级的精度，满足了芯片微小化、高密度集成的需求；更为特别的是，其采用510×515mm的大尺寸方形基底，可以提高生产效率。更值得一提的是，依赖于公司自身的研发创新，他们在芯片偏移、翘曲度等关键工艺指标方面已达到了业内领先水平。

　　自今年4月份成功点亮投产后，经过大约8个月的努力，奕成科技的板级项目成功实现了批量生产。据悉，量产的产品主要定位在手机触控芯片。

　　为了扩大产能并提升效益，为客户提供更好的服务，奕成科技致力于成为国内领军的板级系统封装服务提供商。其技术平台支持2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等多种先进系统集成封装方式及Chiplet解决方案，全力满足客户的需求。此外，奕成科技还利用此技术，结合半导体前后端资源，为客户提供全套定制化解决方案。

　　奕成科技董事长李超良向记者表示：“随着新一代人工智能技术的蓬勃兴起，先进封装市场需求旺盛，价格相对稳定。近年来，我们通过不断的技术研究与沉淀，取得了核心工艺的技术突破，并成功完成了首款量产产品的研发生产。未来，奕成科技将始终坚持以客户需求为导向，提升自身技术实力，丰富产品结构，深化产业链协同合作，为全球客户提供最具竞争力的先进封装解决方案，为合作伙伴们创造更大的价值，力图为产业转型升级尽绵薄之力。”