半导体封测领军企业日月光公布财报称,其在2023年最后一季度的总营收达到新台币1605.81亿元(以下相同),较上季度增长了4.2%,符合年初预测。整个2023年度,日月光的平均产能利用率在60%到65%之间波动,累计营收达到了5819.14亿元,虽然同比下滑了13.3个百分点,但仍然保持了历史次高水平。
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
值得注意的是,日月光在2023年最后一个月份的营收降至499亿元,较前一个月下降了8.4个百分点,同比更是下滑了6.1个百分点。这份报告还显示,日月光最初预计在2023年第四季度的封装事业营收与第三季度相比平均增长4%-6%,而电子代工业务则有望实现两位数增长。
尽管2023年全球半导体行情呈现走低趋势,但日月光积极投入尖端封装技术的研发,同时与晶圆厂共同研发中介层技术,具备了CoWoS解决方案的量产实力,被市场普遍看好。科技分析师们预测,今年,日月光2.5D、3D及CoWoS相关产品的销售额将较去年翻番。
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