Micro LED中封装技术的选择

回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。

伴随着Micro LED的阔步向前，COB与MIP之间的主流技术之争已经打得火热。

Micro LED激流勇进

2023年，尽管行业充斥着各种不确定的声音，但Micro LED市场前景仍被看好。

LED显示产业链上的企业一边对Micro LED投资项目快马加鞭赶进度，一边积极融资继续加码布局。

与此同时，随着技术突破和成本下降，预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域实现商业化的飞跃。

一方面，在传统市场，Mini LED背光商业化进程加速，消费端应用产品不断涌现，其中车载显示市场已为产业带来了第一波红利；

另一方面， XR虚拟拍摄、LED电影屏、裸眼3D、AR等新兴应用也正在不断扩容MLED的应用边界，并成功撬开泛C端市场的大门，为Mini/Micro LED显示屏应用提供更大的舞台。

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

Micro LED显示时代的脚步已然临近，但是市场要想进一步扩张，则绕不开两个老生常谈的问题——性能与成本。

而封装技术的选择对Micro LED的性能与成本有至关重要的作用。

COB还是MIP？

COB还是MIP？

成本，永远都是创新技术落地产业化应用的关键。

COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。

随着微距化竞争进一步加剧，传统SMD单灯封装技术很难满足P0.9以下小间距LED显示的需求。

而COB技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高稳定性、超高清显示技术特点，成为目前市场上新兴的显示技术。

相较于MIP，COB已经算是MLED技术界的一名“老将”。

2023年是COB阵营加速扩产的一年。

兆驰晶显在已经有600条生产线的基础上，再次签约1100条COB生产线，成为国内技术最领先规模最大的COB面板厂，未来还将扩产到5000+条产线。

山西高科华烨集团总体投资60亿元的COB新型显示项目已全面投产。

雷曼光电用于设计产能为 72000.00 ㎡的COB超高清显示改扩建项目和补充流动资金的6.89亿定增也已获批。

高工LED分析认为，随着COB产能的快速释放和技术工艺的进一步完善发展，目前COB模组价格将继续呈现出快速下降的趋势。

而另一技术路线的MIP，作为Micro LED技术路线上的一匹黑马，发展势头更是尤为迅速。

作为一种芯片级的封装技术，MIP的本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

其与COB之间最显著不同是，COB是集成器件，MIP则是以分立器件为主要方向。

利亚德在互动平台中指出，对于Micro LED来说，原材料成本中占比最高的是芯片，芯片越小理论上其成本越低，而对于更小尺寸的芯片，MIP的良率优势更加明显。

基于对Micro LED降本目标的考虑，利亚德战略性选择MIP路线。

据利亚德披露，Micro LED作为其重点业务，2023年的目标营收是4亿元，2024年将达到8亿元，在2024年产能也将继续扩大。

同时，Micro LED的降本趋势比较明确。同等间距下，在2023年推出的产品的成本只有最初时的1/4到1/5，如果目前正在研发的产品进展顺利，2024年将推出更低成本的Micro LED。

COB与MIP除对立关系以外，据高工LED调研了解，也有很大一部分人认为，MIP的主战场在P1以下，其与COB未来更多是竞合的关系，在不同的应用场景选择不同的技术产品，并不存在谁取代谁。

 

审核编辑：汤梓红