台积电宣布斥资逾万亿新台币，在嘉义科学园区设立1nm制程代工厂

　　中国台湾“联合报”近日报导称，台积电已决定在嘉义科技园设立其顶尖的1nm制程代工厂，总投资额达到惊人的万亿新台币（相当于约合人民币2290亿元）。对此报道，台积电回应，决定工厂选址需考虑多方面因素，他们将继续与行业管理部门合作，寻找适合建设半导体工厂的土地。

　　台积电在上月早些时候的IEDM 2023大会中宣布，计划推出包含高达1万亿个晶体管的芯片封装方案，此举与英特尔去年公布的规划相呼应。为达成这一目标，该公司正专注于N2和N2P的2nm级生产节点及A14和A10的1.4nm级制造工艺，预估将于2030年投入使用。

　　另外，台积电承诺，随着封装技术（如CoWoS、InFO、SoIC等）的不断提升，他们有信心在2030年左右构建出可容纳超过1万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。

　　值得注意的是，根据IT之家先前报道，台积电已全面推进1.4nm级工艺制程研究。并且，台积电再次确认将按照既定计划，于2025年启动2nm级制程的批量生产。

　　早先曾有报道显示，台积电还计划在新竹科技园和高雄楠梓园区新建五家晶圆厂，其中首座晶圆厂已在上周开工，并计划于明年1月前完成首批设备搬迁；而毗邻的第二座晶圆厂预计近期也将开工兴建。