克劳斯突破传统思维，填补单芯片清洗的空白

芯片封装痛点
芯片制造封装工序中晶圆划片得到晶粒-Die，在晶圆切割过程中产生微米和亚微米级颗粒会粘附于晶粒表面，这些微粒与晶粒表面在物理和化学的相互作用下产生非常强的吸附力，极难被彻底去除。某些形状复杂的的产品，考虑到芯片性能，无论是湿法还是大部分的干法对其清洗是无效的，因而芯片制造良品率和性能极难保证。

图像传感器清洗痛点
CMOS Image Sensor制程中感光芯片的清洗通常采用的湿法清洗，难以去除微米级的颗粒。这些颗粒来源于生产环境、制造过程中产生的二次污染。通过显微镜的观察，微米级颗粒通常是白色的点。颗粒在物理和化学的作用下，粘附于感光芯片表面，传统的清洗方式对其是无效的，甚至在清洗过程中产生污染。感光芯片因不能完全去除颗粒而导致的良率低、报废率高的问题一直是该行业的痛点。

克劳斯CO2雪花清洗技术
克劳斯二氧化碳雪清洗，将高压液态二氧化碳直接释放，通过独有的CO2喷射技术得到微米级固相二氧化碳，经特殊设计的喷嘴获取不同直径的微米级干冰颗粒，干冰颗粒与高压气体混合后经过喷嘴形成高速混合物气流，冲击物体表面，其中的干冰通过能量交换、温差剥离、气化膨胀的原理将污染物从表面去除，冲击普通芯片感光芯片的表面去除微米级和亚微米级的颗粒。此为国内首创芯片清洗工艺，填补了国内单芯片清洗的空白。

审核编辑 黄宇