电子说
2024年以来,多家PCB及行业企业IPO状态更新,离IPO上市更近一步。
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PCB企业
超颖电子IPO状态更新为已问询
2024年1月26日,上海证券交易所官网显示,超颖电子电路股份有限公司(以下简称“超颖电子”)IPO状态更新为已问询,准备在上交所主板上市。
超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域,产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等。公司拥有黄石和昆山两处生产基地,年产能超过300万平方米。
公司以汽车电子PCB为主,是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一,与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。
超颖电子本次计划募资10亿元,扣除发行费用后,公司将用于扩大生产规模、补充流动资金及偿还银行贷款等项目。其中,4亿元用于超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第二阶段,6亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
图片来源:企业招股书
和美精艺IPO状态更新为已问询
2024年1月25日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。
招股说明书显示,公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
本次公司拟使用募集资金8亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)及补充流动资金。
图片来源:企业招股书
万源通IPO提交注册
2024年1月24日,北京证券交易所官网显示,昆山万源通电子科技股份有限公司(以下简称“万源通”)IPO状态更新为提交注册。
公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累,产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。
招股说明书显示,公司本次募集资金扣除发行费用后,预计约3.5亿元用于新能源汽车配套高端印制电路板项目(年产50万平方米刚性线路板项目)以及补充流动资金与偿还银行贷款。
图片来源:企业招股书
广合科技IPO注册生效
2024年1月4日,中国证监会披露公告,同意广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)首次公开发行股票的注册申请。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务没有发生变化。公司PCB产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
广合科技2023年11月7日更新的招股书显示,本次募集资金扣除发行费用后,公司将用于扩大生产规模、补充流动资金及偿还银行贷款等项目,具体投资项目按轻重缓急排列如下:
图片来源:企业招股书
特创科技重启IPO, 已辅导备案
2024年1月4日,惠州市特创电子科技股份有限公司(以下简称“特创科技”)再次向广东证监局办理了辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。
公司成立于2010年,惠东总部现有员工近千人,企业专注印制电路板十余年,拥有惠东、淮安和安庆三大生产基地。公司自成立以来一直从事PCB的研发、生产和销售,产品包括单/双面板和多层板,经过多年产品的研发及工艺技术的积累,产品类型覆盖LCD光电板/Mini-LED背光板、厚铜板、金属基板、HDI板、高频高速板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司致力于为全球客户提供高品质、高可靠性的产品,产品广泛应用于工控新能源、液晶显示、消费电子、LED照明、通信等领域。
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PCB行业企业
睿龙材料科技启动IPO辅导
2024年1月21日,证监会发布关于睿龙材料科技无锡股份有限公司(以下简称“睿龙科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月6日,海通证券与睿龙科技签署了上市辅导协议。
资料显示,无锡睿龙新材料科技有限公司创建于2016年6月,是睿龙材料科技无锡股份有限公司全资子公司,公司主要生产基地坐落于美丽的太湖之滨马山镇,占地总面积31000平米,拥有现代化厂房8500平米,研发办公大楼6000平米。
睿龙科技是一家生产高端高频材料的专业公司,高频覆铜板材料产品线齐全,能满足高性能射频印制线路板的各种特别需要。睿龙科技不但可以提供各种介电常数及极低损耗的高频覆铜板材料,而且可以配套提供做多层射频印制线路板所需的低介电常数及低损耗粘结片。
审核编辑:刘清
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