在技术计算领域,客户对设计和分析工作负载有更加苛刻的要求,希望获得开箱即用的速度、超线性扩展的潜力并提高生产力。AMD充分响应客户的需求,在处理器上创新采用了先进的封装技术——3D小芯片技术,来应对这一挑战。
去年6月,AMD推出了采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器(代号为“Genoa-X”),它拥有卓越的性能,适用于更为苛刻的技术计算工作负载,可助力解决当今最复杂的设计与仿真难题。
每路最多可配备 96 个“Zen 4”核心和 1152 MB L3 高速缓存,可以更快的为CPU提供复杂的数据集,并为处理器跟工作负载优化带来创新;
在AnsysCFX工作负载中的平均性能提升高达2.44倍,从而大幅加速产品开发,降低资本支出和运营支出;
利用专为技术计算打造的高性能 x86 服务器处理器,为要求苛刻的设计与仿真工作负载带来更高效率。
采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器进一步扩充了AMD EPYC 9004系列处理器的阵营,可为计算流体动力学(CFD)、有限元分析(FEA)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等技术计算工作负载提供更强大的x86 CPU。这些内存密集型高性能计算(HPC)工作负载的用户现在可以通过微软Azure的HX系列虚拟机调用采用3D垂直缓存技术的EPYC 9004处理器。
该系列虚拟机利用EPYC 9004处理器的运算性能和每秒400Gb的网络性能,以实现超算规模的云计算性能。其客户,包括意法半导体、马来西亚国家石油公司(PETRONAS)的数字部门和本田高性能部门(HPD)在内,均在使用AMD EPYC处理器后目睹了业务效能的提升。
审核编辑:刘清
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