深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线

 

2月27日，深圳市第三代半导体材料产业园揭牌仪式在宝安石岩街道举行。据悉，该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。

 

该产业园由北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立，总投资32.7亿元，建设运营主体单位为天科合达控股子公司深圳市重投天科半导体有限公司，占地面积73650.81平方米，总建筑面积达179080.45平方米。园区内设有6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。

为了确保项目顺利转入生产阶段，深圳重投天科投入大量资金，提前采购并储备了各类高精尖设备。这一壮举的背后，是800多名充满活力与才华的团队成员的辛勤付出。其中，博士4人，硕士100余人，硕博占比10%以上，整个团队平均年龄仅28岁。

据悉，以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，主要应用于5G通信、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。

此次揭牌的深圳市第三代半导体材料产业园总投资32.7亿元，用地面积约7.3万平方米，建筑面积约17.9万平方米。据介绍，衬底产线已于去年6月正式进入试运行阶段，并先后于10月达产、12月满产，超额完成年内生产任务。目前，外延各环节工艺设备安装与调试按计划有序进行，预计2024年衬底和外延产能达25万片。

近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。据悉，宝安2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。

审核编辑：刘清