印度斥资1.26万亿卢比，打造半导体电子生产基地

　　印度政府近日批准对半导体和电子产品生产的重大投资项目，其中包括我国首座先进半导体工厂。据报道，三大工厂（半导体代工厂和两大封装测试厂）将于100日内启动。政府为上述项目共计投入1.26万亿印度卢比（约152亿美元）。

　　力晶半导体（PSMC）成为印度首屈一指的晶圆代工厂合作伙伴。力晶半导体董事长Frank Hong声明说：“考虑到印度巨大并持续增长的本土市场以及各国客户都将此视为供应链弹性中心，如今正是印度切入半导体制造业的绝佳时刻。”

　　该国首座晶圆厂由力晶半导体与塔塔电子共同投资110亿美元打造，月产能达到5万片。虽然这些技术并非前沿，但却广泛应用于芯片制造，28纳米是最高端的节点。

　　美国伊利诺伊大学香槟分校教授Rakesh Kumar指出：“此次声明标志着印度在建立半导体制造基地方面迈出坚定步伐。选择28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米无疑是降低了政府及各方成本负担。”

　　据悉，该工厂将着力于电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等领域的芯片研发。

　　除此之外，塔塔在东部阿萨姆邦投资投资32.5亿美元设立一家封装测试设施，提供包括引线键合和倒装芯片在内的众多封装技术服务。面对日益减慢的摩尔定律，3D集成等先进封装技术显得尤为重要。该规划预期从2025年起为当地创造多达27，000个工作机会，从而推动区域发展。

　　此外，日本微控制器制造商瑞萨电子与泰国芯片封装商Stars MicroElectronics以及印度CG Power and Industrial Solutions三家公司达成协议，将在古吉拉特邦萨南德建立一座9亿美元的封装工厂，提供引线键合和倒装芯片等先进技术。

　　根据先前协议，萨南德已有一处芯片封装厂正在兴建。美国存储器厂商美光科技于去年6月决定在此地建立封装及测试车间，预计总投资额达8.25亿美元。古吉拉特邦及印度联邦政府将共同追加投资共19.25亿美元，预期第一阶段将于2024年末竣工并投运。

　　丰厚的激励政策

　　在前期吸引本土半导体企业未能成功后，印度政府采取了更加优惠的补贴策略。华盛顿特区政策研究机构“信息技术与创新基金会”（IT&IF）的Stephen Ezzell称，当前印度的半导体激励政策堪称全球最为诱人之一。

　　据Ezzell两年前所发布的报告显示，对于年产值至少25亿美元且月产40，000片原片的晶圆厂，联邦政府将承担其中一半投资成本；预计国家合作伙伴将提供20%的补贴。对于投资规模较小的芯片制造项目（如传感器、硅光子或化合物半导体）亦可享受到此类补贴，但限额为最低1300万美元。针对封测环节，补贴金额仅为650万美元。

　　印度作为全球半导体市场的新兴需求方，其重要性日益凸显。根据Counterpoint Technology Market Research的统计，2019年印度市场规模已达220亿美元，预计到2026年将翻番至640亿美元。该国首信息技术与电子产品国务部长Rajeev Chandrasekhar预计2030年前将升至1100亿美元。彼时，印度将占据全球总消费量的10%，生动印证了IT&IF报告所述未来发展前景。

　　据IT&IF称，印度拥有约20%的全球半导体设计专业人才。自2019年3月至2023年期间，印国半导体岗位需求上涨7%，这一投资势必助推更多工程专业毕业生成才。

　　孟买维迪亚兰卡理工学院教授Saurabh N. Mehta表示：“这项大手笔投资无疑将有力提振印度半导体产业，对于学界以及诸多初创企业的繁荣发展均具有至关重要的作用，尤其是在国防和电力领域，不少富有创意的学生将因此选择报考电子类及相关课程，进一步壮大印度的半导体研发大军。”