2024年1、2月芯片行业投融资一览

前两月全球芯片投融资超60起。

2024年1月，芯片封装、人工智能和量子领域20家初创企业共筹集近8.4亿美元投资。2月，电力电子和数据中心互连领域共有49家初创公司筹集了8亿美元。

1月份的融资规模之大令人瞩目，有三家公司筹集了超过1亿美元。量子计算位居榜首，剑桥量子计算公司与霍尼韦尔量子部门合并后的企业完成了有史以来第三大规模的量子计算公司融资。

另一个引人注目的公司是一家去年开始在第一家工厂投产的先进封装技术公司。由Marvell和STATS ChipPAC高管创立的Silicon Box，承诺为芯片集成提供一种新型互连技术。

人工智能硬件方面也表现抢眼，四家公司共筹集近2亿美元资金。与以往一样，提高AI计算效率的方法多种多样，从领域特定处理器到边缘应用的存储电容器。

此外，在总共筹集了8.4亿美元的2024年1月的20家初创公司中，有测量学测试芯片、高速数据转换器和n型导电墨水等技术应用。

2月，一家专注于开发低功耗AI推理芯片的初创公司Recogni，获得了最大的一轮融资。Recogni已经推出了一款低功耗视觉推理芯片。其他几轮较大的融资都集中在汽车领域，包括无人驾驶出租车、自动驾驶送货和使这些功能成为可能的传感器。

另一个活跃的领域是电力电子，吸引了许多企业投资研究特殊方法来提高效率和密度等方面的表现。此外，多兆位互连和硅光子技术是初创企业尝试加速数据传输的两种途径。

除了风险投资外，许多政府还投资支持电子和量子技术，包括美国能源部、加拿大FedDev Ontario、英国研究与创新局以及欧洲创新委员会。

本报告涵盖了1月份获得投资的20家初创公司以及2月份的49家初创公司。

 AI硬件

Rebellions获得了1.24亿美元的B轮融资，由电信公司KT Corp领投，同时参与投资的还有Shinhan Venture Investment、Pavilion Capital、Koreyla Capital、DG Daiwa Ventures、Korea Development Bank、Noh & Partners、KB Securities、KB Investment、SV Investment、未来资产投资、未来资产资本、IMM Investment、KT Investment、首尔Techno控股公司、Oasis PE、Gyeongnam Venture Investment和SDB Investment。Rebellions开发针对特定领域的AI处理器以及优化后的软件。公司表示，通过使用专用硅DL内核，它对AI处理器进行了重新架构，以实现更复杂的深度学习功能。Rebellions目前已推出面向金融行业的产品，旨在提高交易速度、降低高频交易的延迟。公司还开发了一款专注于加速数据中心AI推理的芯片。筹集到的资金将用于开发针对生成型人工智能的大型语言模型的第三款AI芯片，并加大其数据中心推理芯片的生产力。Rebellions成立于2020年，总部位于韩国城南。

Krutrim获得了由Matrix Partners India等公司领导的5000万美元融资。Krutrim计划设计和制造数据中心AI芯片，作为完整的AI计算堆栈的一部分，用于支持其大型语言模型，从而支持所有印度语言的生成型AI应用。该公司成立于2023年，总部位于印度班加罗尔。

Mobilint在B轮融资中融集了200亿韩元（约1530万美元），新投资者包括Kyobo Securities、Union Investment Partners、Daesung Private Equity和Game Changer Investment，现有投资者包括Intervest、KDB Industrial Bank、L＆S Venture Capital和KDB Capital。Mobilint 生产用于高性能边缘AI推理的NPU芯片。当前一代性能高达80 TOPS，还配有定制的NPU编译器和架构，最大限度地重用数据并减少内存访问。它还提供AI加速卡和独立的AI盒子。该公司成立于2019年，总部位于韩国首尔。

Semron获得了由Join Capital领投，SquareOne Venture Capital、OTB Ventures、Onsight Ventures和个人投资者共同参与的730万欧元（约790万美元）种子融资。Semron专注于开发适用于边缘AI芯片的模拟内存计算技术。该芯片基于Semron创新的晶体管替代技术CapRAM，采用可变容量的存储电容器来存储用于矩阵乘法的权重。Semron表示，这种方法通过从根本上降低计算噪声，提高了能源和热效率，同时其3D堆叠芯片可以提供非常高的计算密度，使其适用于在VR头戴设备、耳机和智能手机上本地运行AI模型等应用场景。该设备采用的是常规半导体材料。该公司成立于2020年，总部位于德国德累斯顿。

 芯片

Recogni在由Celesta Capital和GreatPoint Ventures领导的C轮融资中筹集了1.02亿美元，现有投资者Mayfield、DNS Capital、BMW i Ventures和SW Mobility Fund以及新投资者Pledge Ventures和Tasaru Mobility Investments加入，HSBC创新银行提供债务支持。Recogni生产AI推理加速处理器硬件和软件。其产品包括芯片和卡片，以及预训练模型、SDK和用于模型开发、转换和部署的其他软件。其产品针对多种应用场景，如云端生成式AI推理、汽车以及自主平台的AI视觉处理。这笔资金将用于支持下一代系统的开发。Recogni成立于2017年，总部位于美国加州圣何塞。

Point2 Technology从Bosch Venture和Molex获得了2260万美元的B轮融资扩展。Point2致力于研发超低功耗、低延迟混合信号SoC，用于在超大规模和人工智能/机器学习数据中心中使用活跃电缆 (AEC) 进行多太比特互连。其目标领域还包括汽车应用。这家初创企业为400G和800G AECs提供了集成了多个单向SerDes通道、智能时钟数据恢复（CDR）/再时钟功能的SoC。它采用了一种BER感知架构，将整个芯片的BER与每个电路块的功耗关联起来，实时监测和在芯片操作期间实时校准。此外，它还提供了一款25G NRZ SoC 用于网络基础设施。Point2将与Molex合作，推广其采用射频数据传输通过塑料介质波导的可扩展互连平台，以实现多太比特有源电缆。该公司成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

 电子设计自动化（EDA）

Quilter在一轮A轮融资中筹集了1000万美元，该轮融资由Benchmark领投，Coatue参投，现有投资者Root Ventures和Harrison Metal Capital也参与了投资。Quilter正在开发生成式电路板设计软件，结合强化学习、神经网络和分布式计算，旨在创建一个类似于软件编译器的电路板设计工具，能够处理电路原理图，并管理电路板设计的所有方面，包括布局、布线、堆叠和流动。该工具还执行物理模拟以识别串扰和电磁干扰等问题，并验证性能。该产品目前处于公开测试阶段。筹集的资金将用于扩大招聘和产品拓展，使其能够编译具有严格设计约束的非常复杂的电路板。Quilter成立于2021年，总部位于美国加州洛杉矶。

 制造、设备和材料

Femtum在种子融资中筹集了超过500万元加币（约为370万美元），该轮融资由ELAS Technology Investment和i4 Capital领投，Quantacet、Boreal Ventures、Eureka、Hamamatsu Ventures和VIGO Ventures跟投。Femtum生产中红外激光系统，其产品包括中红外脉冲光纤激光器、光纤放大器和可调谐光源。在半导体加工过程中，中红外激光器可通过多光子吸收精确切割硅和锗等材料。它们还可用于在各种基板上选择性地制作透明导电薄膜以及在表面上制作波导刻线。所筹资金将用于将中红外光纤激光器商业化以满足半导体制造商的需求。Femtum成立于2017年，是光学、光子学和激光中心的一个衍生企业，位于加拿大魁北克省魁北克市。

Niron Magnetics获得了由三星风投（Samsung Ventures）领投，Allison Transmission的Allison Ventures和汽车供应商Magna以及Shakopee Mdewakanton Sioux Community和明尼苏达大学等现有投资者参与的2500万美元战略投资。Niron Magnetics生产基于氮化铁和无稀土的高性能永磁体。高性能磁体被应用于硬盘驱动器以及电动车驱动系统、家用电器、音响扬声器以及工业和商业领域如风力涡轮机、电梯和暖通空调。Niron声称，其磁体比稀土磁体更便宜且固有磁化强度更高。资金将用于扩大生产设施和扩大初次销售的生产能力。Niron于2015年作为明尼苏达大学的一个分公司成立，总部位于美国明尼苏达州明尼阿波利斯。

N-ink获得了来自Voima Ventures的100万欧元（约110万美元）的可转换债券。N-ink生产用于印刷电子产品的n型导电聚合物墨水，例如有机电化学晶体管，可应用于柔性物联网设备、传感器和生物电子产品。此外，它在有机超级电容器、有机太阳能电池和OLED显示器方面也有应用。它的墨水配方与现有溶液沉积工艺兼容。该公司成立于2020年，位于瑞典诺尔雪平。

Greenerwave获得了来自Bpifrance、Agence de l’innovation de défense、Safran Corporate Ventures、Intelsat、BNP Paribas Développement和Plastic Omnium的1500万欧元股权投资。Greenerwave设计的电子可重构材料与现成的电子组件和物理算法相结合，可用于塑造电磁波。该公司将筹集到的资金用于支持其第一个产品的产业化，即为Ku波段卫星通信设计的电子可控天线。Greenerwave还计划涉足蜂窝通信、RFID和雷达成像领域。该公司成立于2016年，总部位于法国巴黎。

Chiral公司在Founderful和HCVC的带领下获得了380万美元的种子轮融资，此外还获得了苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）和Venture Kick的资助。Chiral致力于研发自动化、高速的纳米组装机器人，将纳米材料整合到电子设备中。目前，公司主要关注碳纳米管，用于制造晶体管、传感器、表现出量子效应的纳米级系统，以及定向药物输送系统。该公司提供代工服务和设备。Chiral成立于2023年，是苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）和Empa的一个分支，总部位于瑞士苏黎世。

 封装与测试

Silicon Box从BRV Capital、Event Horizon Capital、Grandfull Convergence Fund、Hillhouse Capital、Lam Capital、Maverick Capital、Prasedium Capital、Tata Electronics、TDK Ventures、UMC Capital以及公司创始人那里获得了2亿美元的B轮融资。Silicon Box为具有小芯片集成功能的面板级先进封装服务提供商。该公司的方法使用5微米以下技术实现极短的芯片间互连，从而提高密度、降低电阻损耗和寄生电容提高能效、提高信号完整性、制造更高效热管理结构（如微通道和散热器）以及设计灵活性，同时降低高性能设备的制造成本。融资资金将用于扩大其最近新开设的75万平方英尺的设施的生产。该公司成立于2021年，总部位于新加坡。

Chipmetrics在一轮由High-Tech Gründerfonds和Occident领投，Innovestor、Redstone和BALD Engineering参投的种子融资中筹集了240万欧元（约合260万美元）。Chipmetrics生产一种3D超高纵横比的测量测试芯片和测试结构，用于材料沉积过程（包括原子层沉积和化学气相沉积）的一致性测量。该芯片可以用于比较不同的3D薄膜过程，适用于制程开发和生产监控。筹集的资金将用于加速产品开发，扩大生产能力，以及支持全球扩张。Chipmetrics成立于2019年，是芬兰VTT技术研究中心的一个分支，总部位于芬兰约恩苏。

 内存和存储

TopoLogic获得了来自SBI Investment、University of Tokyo IPC、Daiwa Corporate Investment、Japan Science and Technology Agency、IT-Farm Corporation、Japan Material Technologies Corporation Group和Plug and Play Japan总计约4.7亿日元（~470万美元）的融资。TopoLogic开发了基于拓扑材料的器件。其首个产品为TL-RAM，这是一种MRAM类型的存储器，据该创业公司称，与传统MRAM相比，TL-RAM具有更低的功耗和更高的写入速度。此外，该公司还在研究一种用于诸多应用的热流感测器，如检测电池和功率半导体异常以及预测故障。TopoLogic成立于2021年，是日本东京大学的一家衍生公司，总部位于日本东京。

 模拟与混合信号

SCALINX在其第二轮融资中筹集了3400万欧元（约3720万美元），投资者包括Bpifrance、Go Capital、Thales、以及现有投资者如NCI WaterStart Capital、Normandie Participations、BNP Paribas Development和Unexo。SCALINX是一家无晶圆厂混合信号SoC开发商，其所基于的超高速模拟/数字转换器和数字/模拟转换器可应用于5G、6G网络和自动驾驶汽车等场景。其低功耗数据转换技术支持了片上数据处理、数据转换和宽带信号的数字处理，用于微波、毫米波以及多频段电信设备。筹集的资金将用于拓展业务规模，主要针对无线通信市场，推出测试和测量产品族，并进行招聘。该公司成立于2015年，总部位于法国巴黎。

 电力器件

Wise Integration在由imec.xpand领投的B轮融资中筹集了1500万欧元（约1620万美元），Supernova Invest、BNP Paribas Developpement、Région Sud Investissement、Creazur、CASRA Capital和Angels for Greentech也参与了投资。Wise Integration开发用于电源的氮化镓（GaN）集成电路和数字控制技术。该公司表示，其650V GaN器件与基于32位MCU的交流-直流数字控制器相结合，可以简化系统设计，并提高功率密度和效率。支持从30W到7kW的功率需求，目标市场包括消费电子产品、电动出行、工业、数据中心和电动汽车。筹集的资金将用于国际扩张、研发以及引入新产品。该公司于2020年从法国原子能与替代能源委员会（CEA）成立，总部位于法国海耶尔。

Lotus Microsystems获得了来自Noon Ventures和欧洲创新委员会的6000万丹麦克朗（约合880万美元）的融资。Lotus Microsystems开发了采用硅芯片互连技术的微型电源转换模块。该方法通过2.5D和3D封装技术实现高功率密度，模块内集成有有源和/或无源器件，包括CMOS、MEMS或GaN等不同技术。该方案还提供了高热性能，在垂直和水平路径上实现功率器件热量在基板上的均匀分布。目标应用包括消费电子、高性能计算和工业领域。资金将用于支持开发项目、扩展研发，并加速市场落地策略。公司成立于2020年，总部位于丹麦哥本哈根。

Ookuma Diamond Device从北陆银行、瑞穗银行和三井住友银行获得了3.3亿日元（约220万美元）的债务融资。Ookuma Diamond Device专注于开发金刚石半导体放大器和功率电子器件。该公司特别研发了用于福岛第一核电站退役项目的器件，因为基于金刚石的器件能够承受高温和辐射环境。该创业公司还在探索6G无线通信基站、卫星通信设备和雷达等领域能应用领域。该公司于2022年自北海道大学分立出来，总部位于日本札幌。

 光子学和光学

DustPhotonics在一轮B轮后续融资中融资2,400万美元，投资方包括Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures。DustPhotonics开发用于超大规模数据中心和AI应用的数据通信硅光子解决方案。这家初创公司声称，它将现有的激光器集成到硅上的方法降低了损耗和提高了光学裕度，减少了所需激光器的数量。此外,它还包括高速调制器和探测器以及无源元件。DustPhotonics 目前提供支持 400Gb/s 和 800Gb/s 链路的光子集成电路，以及专为沉浸式冷却设计的产品。筹集的资金将用于扩大生产规模和加速开发下一代能支持1.6Tb/s应用的产品。DustPhotonics成立于2017年，总部位于以色列的莫迪因。

 量子计算

Quantinuum在由摩根大通领投的股权融资中筹集了3亿美元，三井物产、安进公司和霍尼韦尔也参与了投资。Quantinuum制造基于离子阱计算和QCCD架构的量子处理器和全套硬件。该公司表示，其方法在算法设计方面具有灵活性，并能实现极高保真度的操作和对选定量子比特的中间电路测量。其第二代计算机采用梯形离子捕获器，拥有32个完全连接的量子比特。该公司还为密码学、计算化学、金融和人工智能等领域提供中间件和应用软件。筹集来的资金将用于继续开发通用的容错量子计算机，并扩展其软件产品。Quantinuum成立于2021年，是剑桥量子计算公司与霍尼韦尔量子解决方案合并的产物，总部位于美国科罗拉多州布隆菲尔德。

QphoX获得了800万欧元（约870万美元）的资金，由QDNL Participations领投，EIC Fund、现有投资者Quantonation、Speedinvest、High-Tech Gründerfonds和Delft Enterprises共同参投。QphoX正在开发量子调制解调器和核心硬件，以实现量子计算机通过室温光学互连进行通信。其量子转换器基于通过机械中间谐振器将微波和光子耦合，公司表示这种方法可以实现低损耗和高保真度的量子态传输。该过程基于压电效应和光学机械效应，具有全相干性并且可以双向工作。资金将用于将其首个产品推向市场。QphoX成立于2021年，是荷兰代尔夫特理工大学的一个分支机构，总部位于荷兰代尔夫特市。

QSIMPLUS在A轮融资中从Mirae Asset Venture Investment、InterVest和Stick Ventures获得了30亿韩元（约合230万美元）。这家初创公司正在开发网络运营和模拟软件及硬件设备，用于构建基于光纤、自由空间和卫星的量子通信系统。QSIMPLUS成立于2021年，总部位于韩国首尔。

Diraq在一轮由Quantonation领投，John Higgins Family Investments及新南威尔士大学参投的A-2轮融资中筹集了1500万元。Diraq正在研发基于硅量子点电子自旋的量子处理器。这种方法使处理器可以使用标准CMOS制造技术进行制造。初创公司表示，其技术具有扩展到每个芯片数十亿量子比特的潜力，并实现足够准确的量子比特控制，以便进行可扩展的错误纠正。Diraq计划开发一整套硬件和软件，可通过云服务提供。筹款将用于研发、招聘以及进入美国市场。成立于2022年，总部位于澳大利亚悉尼。

Xanadu获得了来自FedDev Ontario的380万加元（约280万美元）的可偿还投资。Xanadu构建可通过云平台访问的光子量子计算机。其目标是创建容错率高、可纠错的量子计算机，可扩展到100万量子比特。Xanadu表示，使用光子技术可以利用现代芯片制造设施，采用电信行业开发的光学组件，并利用光纤将光子芯片相互连接。该初创公司还提供软件和量子模拟器，包括用于编程量子计算机的开源软件框架。该公司成立于2016年，总部位于加拿大多伦多。

 传感器

QDI Systems在由NOM（荷兰北部投资与发展局）领投的A轮融资中筹集了5百万欧元（约540万美元），其他现有投资者如Carduso Capital、RUG Ventures和Maki.vc以及来自荷兰Rijksdienst voor Ondernemend Nederland的创新贷款。QDI Systems致力于基于量子点开发用于医疗应用的成像设备。据该初创企业介绍，使用量子点的X射线成像系统可以在辐射剂量较低的情况下提高图像质量。其首个目标应用是乳腺癌筛查。该公司并不自己制造成像设备，而是 提供量子点材料和如何制造高性能X射线传感器的说明。QDI Systems还在开发利用短波红外（SWIR）技术提供工业和消费应用的技术。该公司成立于2019年，是荷兰格罗宁根大学的一个衍生公司，总部位于荷兰的格罗宁根。

Uhnder在由ACME Capital领投，Magna、Qualcomm Ventures、El Camino Capital、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures和HT Capital参与的D轮融资中筹集了5000万元。Uhnder 为汽车、工业和国防行业生产软件定义的数字雷达芯片和传感器模块。该创业公司表示，其4D数字成像雷达芯片能够以超过每秒50帧的高分辨率检测和跟踪高度、速度和距离，同时减轻雷达干扰和欺骗攻击。Uhnder成立于2015年，总部位于美国德州奥斯汀。

sensiBel获得了由音频公司Sennheiser领投、现有投资者TRUMPF Venture、Skagerak Capital、Investinor、SINTEF Venture、MP Pensjon和Halden Kommunale Pensjonskasse参与的700万欧元（约760万美元）融资。sensiBel开发了光学MEMS读出技术，并将其整合进MEMS麦克风中，据称能提供出色的录音质量。该技术基于干涉和绕射原理，将微型节能激光器与小型化集成干涉仪相结合，精确测量硅膜的运动。该初创公司的麦克风可应用于企业视频会议系统、3D空间音频捕获、主动降噪耳机及智能手机等场景。光学MEMS技术也可应用于其他MEMS产品，如加速度计。sensiBel成立于2016年，基于SINTEF的研究成果，总部位于挪威奥斯陆。

Amazec Photonics在由PhotonDelta领导的种子轮融资中获得了150万欧元（约合160万美元）。Amazec Photonics研发基于光纤布拉格光栅（FBG）技术的应用特定光子集成电路（ASPICs）和光纤传感器，用于制作超高灵敏度的温度感测设备，可测量到0.0001℃的温度变化。该公司致力于将这项技术应用于微创心血管监测工具，以便更早、更容易地诊断心血管疾病。这笔资金将用于为临床试验制造设备，计划于今年开始。Amazec Photonics成立于2021年，总部位于荷兰Oudkarspel。

 显示器与AR/VR

VoxelSensors 在其种子轮上新获得了300万欧元（约330万美元）的投资，新投资者SFPIM Relaunch领投，现有投资者Qbic Fund和finance&invest.brussels参投，使该轮总融资额达到950万欧元。VoxelSensors是一家为XR设备开发3D感知架构和传感器的初创公司。该公司推出的基于激光束扫描的Switching Pixels Active Event Sensor（SPAES）3D感知技术，利用单光子敏感传感器精确定位激光束顶端，并通过扫描三角测量生成超低延迟深度数据。初创公司声称，SPAES技术为XR设备提供了精确的分割、空间映射、锚定和自然交互，功耗不到10毫瓦，延迟小于5毫秒，且能在超过5米的距离下抵抗室外光照，并能避免串扰干扰。该公司成立于2020年，总部位于比利时布鲁塞尔。





审核编辑：刘清