韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能

2024年3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。

目前，Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值。

Simmtech的公告截图

 

Simmtech计划将这笔200亿韩元的资金进行设备投资，投资期限为2024-2025年，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。

据悉，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板(SIP)的销售额占其总销售额的15%左右。

审核编辑：刘清