先进封装技术引领者鑫巨半导体全力助力IC载板制造

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

在“摩尔定律”下，芯片集成的晶体管数量几乎是每两年翻一番，但受限于各种因素，晶圆制程的持续演进正在变得越来越艰难，成本越来越高，因此，“摩尔极限”这个概念也正被越来越多人所熟知。同时，在以人工智能、大数据、自动驾驶、高性能计算为代表的新需求驱动下的“先进封装”应运而生。先进封装有着可以帮助芯片提高集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化等无可替代的优势。

鑫巨（深圳）半导体科技有限公司由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。为全球市场提供“设备+工艺+材料”的一体化解决方案，协助客户解决在量产中所面临的制程工艺、制造效率与良品率等问题与难点，帮助国内客户全面提升载板制造技术能力，达到国际先进技术指标的载板制造水平。

根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，成为封测市场贡献主要增量。目前，鑫巨半导体掌握新一代5μm 线宽线距的IC载板线路制程工艺量产制造技术和全自主的专利，核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”难题，可用于先进封装的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造领域的重布线层、柱状电镀、玻璃通孔等，是半导体装备制造及核心底层工艺。

鑫巨半导体位于沙井的现代化工厂占地超过25000平方的独立园区，包含办公楼、研发中心、三个制造厂、宿舍以及餐厅。至今已获得国家高新技术企业、专精特新中小企业、深圳市“重大项目”企业、南山区“绿色通道”企业，和ISO9001国际质量管理体系等多项认定，核心技术已取得数十项专利。

 

基于多年的先进载板制造技术与经验，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司将带着先进封装技术亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展，在现场展示对先进封装设备在研发与技术上的创新与实力，实现行业高效资源对接。

展品推荐

一、SPP单板多制程设备

 

 

处理5微米及以下的图案设计，并集成纹路镀铜、微孔填充、钛种层蚀刻，干膜显影，与闪蚀等处理单元。

二、VCP 垂直连续非接触处理线

 

 

• 用于高端FC-BGA （ABF/BT）载板及RDL制造的先进非接触式垂直设备线；

• 可达到5微米图形分辨率，高一致性，偏差小于10%。

 

审核编辑：刘清