英特尔已搁置在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划

在欧洲，英特尔更看重德国。

据外媒报道，英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划，意大利工业部长本周在该国北部维罗纳的一次新闻发布会上宣布了这一消息。

我们于 2022 年 2 月首次了解到英特尔在德国、法国和意大利建立大型晶圆厂的计划，接下来的一个月，我们获悉意大利正在准备一笔45亿美元的基金来欢迎这家芯片制造商。这是对可能的《欧盟芯片法案》资金的补充。到目前为止，只有德国被认为受益于可靠的开发和建设计划。

部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）向记者解释说，英特尔已经放弃或推迟了在法国和意大利的投资，而其它投资则计划在德国进行。乌尔索似乎热衷于为英特尔敞开大门，这位工业部长谈到了意大利如何仍然热衷于英特尔的投资，以及如果英特尔改变对该项目的看法，其先进封装和芯片组装厂仍然可以开发。

然而，乌尔索也明确表示，其它几家半导体公司有兴趣在意大利开发设施。例如，本周早些时候，新加坡的Silicon Box宣布投资35亿美元在意大利北部建造一座新工厂，提供1600个直接新工作岗位。乌尔索告诉记者，这项重大的外国投资只是未来几个月即将到来的几项投资之一。

意大利工业部长没有透露其它有兴趣在该国建设芯片工厂的公司，但他确实提到，他的政府最近几个月一直在与某中国台湾集团进行谈判。

英特尔尚未对以上关于推迟意大利开发的报道发表评论。同样有趣的是，听到一个不经意的宣布，之前吹捧的在法国的投资已被搁置。法国将成为享有盛誉的研发中心的基地，这是一项规模较小的投资，对英特尔的欧洲愿景仍然很重要。

相比之下，英特尔似乎正在稳步推进其德国计划。据报道，这家芯片制造商本月早些时候公布了其在德国马格德堡附近价值数十亿美元的工厂的计划。复杂而庞大的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 预计将于 2027 年第四季度投入生产。

 英特尔的晶圆代工布局

尽管受到全球消费电子市场萎靡不振以及半导体芯片市场下行周期的需求影响，但这并不能阻挡英特尔的IDM 2.0战略实施。顶着营收压力的英特尔宣布三大海外投资项目，分别在波兰、以色列以及德国建设芯片工厂，总投资额超600亿美元。

英特尔掷重金在海外建厂，很大程度上源于这些地区的政府补贴，可以用最少的成本实现其晶圆代工计划，但是扩充产能需要根据未来市场需求增长的预期以及技术迭代演进情况，即使像英特尔这样的巨头，盲目的扩产对其经营也会带来巨大的压力。

2023年6月19日，英特尔宣布，决定在德国东部新建半导体工厂，总投资额超过300亿欧元，这也是近几十年海外企业在德国直接投资的最大规模。德国政府将为英特尔的此次投资提供近百亿欧元的补贴。

2022年11月，英特尔便收购了德国马格德堡的两个半导体工厂的地块，同时预计将在四到5年内开始生产。但当时德国政府仅愿意向英特尔补贴68亿欧元。英特尔表示，在德国建厂的成本远超想象，需要更多补贴。最终，英特尔与德国政府方面达成协议，德国政府将补贴提高至99亿欧元。德国总理朔尔茨表示，如果目前的计划得到实施，德国将跻身全球最大的半导体生产基地之一。德国副总理哈贝克也表示，这是外国公司在德国进行的最大投资，它同时也意味着英特尔在欧洲产能的大幅扩张。

2023年6月19日，以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，这也是该国有史以来最大规模的国外投资。

就在英特尔宣布在德国、以色列建厂的前几天，英特尔表示，将投资多达42多亿欧元在波兰建设新工厂。值得注意的是，除了德国、波兰，英特尔还在欧洲其他多个国家宣布扩产计划。

此前，英特尔宣布在意大利建设一个最先进的后端制造工厂，预计2025~2027年开始运营。同时，还额外增资120亿欧元，扩大爱尔兰莱克斯利普项目的产能。

2022年3月，英特尔宣布在法国建设新的芯片研究中心，它将成为其高性能计算及其欧洲人工智能设计能力的中心。在西班牙巴塞罗那，英特尔将建立联合实验室。

随着欧美芯片法案的相继敲定，让台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商看到了机会。而且像德国、波兰等欧洲国家是半导体需求旺盛的地区，但现阶段欧盟各国在世界芯片市场中的份额还不到10%，也急需像英特尔这样的大厂来推动欧洲芯片产业链的建设。

审核编辑：刘清