今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单;特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元

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1. LG显示将从联咏采购iPhone 16 OLED面板DDI
 
LG显示(LG Display)已实现其用于苹果客户OLED面板的显示驱动IC(DDI)供应链的多元化。联咏科技今年将首次与现有供应商LX Semicon一起为苹果iPhone 16上的OLED面板供应芯片。LG显示此举很可能是为了控制OLED面板的生产成本。
 
与此同时,三星显示(Samsung Display)将继续在其iPhone OLED面板中仅使用三星系统LSI芯片。与竞争对手三星显示相比,LG显示的iPhone OLED产能只有一半,因此通过规模化降低成本的能力有限。相比之下,三星显示作为iPhone OLED面板的最大供应商,几乎没有动力增加另一家供应商,这会增加技术泄露风险。
 
2. 突遭美国法院禁令,海能达回应:争取最短时间撤销判令
 
近日,海能达在其官网发布公告称“根据美国法院的法令,在另行通知之前,海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品”。从美国法院法令文件来看,这是一份藐视法庭制裁令。4月8日,海能达发布“关于重大诉讼的进展公告”。公告指出:海能达于 2022 年 6 月向深圳市中级人民法院诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯摩托罗拉商业秘密和版权。该案件进入庭审环节后,摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议,要求公司撤回深圳案件的起诉,美国法院于 2024 年 3 月 25 日批准了该动议。
 
近日,海能达收到美国法院的判令,判令认定公司未能完全遵守其禁诉令,临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品,并处以每天 100 万美元的罚款,直至公司完全遵守禁诉令之时止。目前,海能达已撤销深圳案件的起诉,同时按要求暂停销售双向无线电技术产品,并已向美国法院申请撤销上述判令,近日正在美国法院持续进行听证。海能达将进一步采取各项应对措施,争取最短时间撤销上述判令。
 
3. 消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单
 
三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称,该公司的高级封装(AVP)团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube(2.5D封装)服务。而高带宽存储(HBM)和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
 
2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS,而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的,英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议,将为AVP团队分配足够的人员,同时提供自己的中介层晶圆设计。
 
4. 消息称日系三大汽车品牌之一将接入华为智驾系统
 
博主 @孙少军 09 透露,日系三大汽车品牌(本田、丰田和日产)之一将接入华为智驾系统。具体是哪家品牌,目前暂未透露。
 
华为目前与车企合作主要提供三种模式,分别为零部件供应模式、解决方案模式(HI 模式)以及智选车模式(鸿蒙智行)。其中,长安汽车目前与华为合作的阿维塔品牌采取的合作便是 HI 模式。上个月刚刚上市的阿维塔 12 搭载基于 HarmonyOS 4 开发的鸿蒙座舱、华为高阶智能驾驶解决方案 2.0、华为 DriveONE 双电机系统等,高阶智驾辅助系统依旧主打“全国都能开,有路就能开”。
 
5. 三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用
 
综合韩媒报道,三星电子先进封装团队高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用 16 层混合键合 HBM 内存技术验证。
 
Dae Woo Kim 表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的 16 层堆叠 HBM3 内存,该内存样品工作正常,未来 16 层堆叠混合键合技术将用于 HBM4 内存量产。相较现有键合工艺,混合键合无需在 DRAM 内存层间添加凸块,而是将上下两层直接铜对铜连接,可显著提高信号传输速率,更适应 AI 计算对高带宽的需求。
 
6. 马斯克:特斯拉今年对自动驾驶项目的投资将超过 100 亿美元
 
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克近日在社交媒体平台 X 上表示,特斯拉今年在自动驾驶领域的累计投入将超过 100 亿美元(当前约 724 亿元人民币)。
 
这番言论源于一位电动汽车支持者对于特斯拉自动驾驶辅助系统 (FSD) 训练过程的猜测,特斯拉自动驾驶技术的训练一直备受关注,尤其是在该公司宣布其 FSD 车队累计行驶里程突破 10 亿英里之后。马斯克在 X 平台回复网友时指出,特斯拉今年在训练计算、数据管道和视频存储方面的累计投入将超过 100 亿美元。
 

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