浙江金华昭明半导体1亿颗光子集成芯片项目启动

　　在4月8日下午，位于浙江省金华市浦江县的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目隆重开工。据报道，此项目总投资额高达26.5亿元，共分为两期进行建设，全面建成投产后预计年销售额达到20亿元，税收可达1.2亿元。

　　同年12月8日，浦江县再次举办光子集成芯片签约仪式，当地领导以及宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席了活动。据悉，该项目旨在推动光子芯片产业发展和产能提升，对于金华及整个长三角地区的光子芯片产业具有重大意义。

　　浦江县政府曾公开表示，此次签约的光子集成芯片项目预计总投资额为26.5亿元，同样分为两期进行建设。其中，一期项目投资11.8亿元，主要用于建设年产1亿颗光子集成芯片生产线，预计将于2025年6月底前完工并投入使用；而二期项目则投资14.7亿元，重点建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。