三星电机下半年量产AI服务器用倒装芯片球，以扩充其在人工智能市场的份额

　　三星电机正加强其在人工智能市场的领先地位。继半导体封装基板成功用于人工智能电脑（AI PC）后，公司决定下半年进军AI服务器领域，量产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

　　据悉，三星电机近日已启动AI PC用半导体封装基板批量生产，主要向北美半导体厂商供货。据报道，公司已达成初始产量目标，且产品得到客户认可。

　　当前量产的AI PC基板较传统PC基板，面积增大逾30%，线路宽度缩小超30%。鉴于端侧AI设备如AI PC需具备强大计算能力，基板亦须满足高性能需求。因此，三星电机通过增大面积及缩减线宽，使新品性能达到端侧AI设备所需水平。

　　三星电机计划将AI基板应用拓展至智能手机及服务器领域。预计今年下半年推出AI服务器产品，尤其是FC-BGA的量产。早在2021年，公司就宣布了1.9万亿韩元的FC-BGA投资计划，并持续扩充生产线。

　　此举旨在助力三星电机人工智能业务销售额翻番。