芯片封装测试流程详解，具体到每一个步骤

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。

封测环节，意义重大

获得一颗IC芯片，要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。

 

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。
 

封测的主要流程

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（Wafer Acceptance Test，WAT），WAT 测试通过的晶圆将被送去封测厂。

封测厂首先对晶圆进行中测（Chip Probe，CP）。由于工艺原因会引入各种制造缺陷，导致晶圆上的裸 Die 中会有一定量的残次品， CP 测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，缩减后续封测的成本。

 

在完成晶圆制造后， 通过探针与芯片上的焊盘接触，进行芯片功能的测试，同时标记不合格芯片，并在切割后进行筛选。

封测的主要工艺流程：

一、前段

● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。

● 晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

● 光检查：检查是否出现残次品

● 芯片贴装（Die Attach）：芯片贴装，银浆固化（防止氧化），引线焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。

● 高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。

● 去溢料：修剪边角。

● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

● 切片成型检查残次品。

这就是一个完整芯片封测的过程。因封装技术不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测 （Final Test，FT），通过 FT 测试的产品才能对外出货。

国内芯片封测技术已经走在世界前列，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。中国封测业发展蒸蒸日上，未来几年，芯片行业将维持一个非常可观的增速。

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