英特尔二季度酷睿 Ultra供应受限，晶圆级封装为瓶颈

　　据报道，上周，英特尔首席执行官帕特・基辛格在公司财报电话会议上指出，由于晶圆级封装能力不足，二季度酷睿 Ultra 处理器的供应受限，他也提及，AI PC市场需求及Windows更新周期使英特尔收到大量订单，该公司预估今年AI PC处理器销售量可能超出原定4000万颗的目标。

　　然而，英特尔目前面临的问题在于，后端晶圆级封装环节的供应瓶颈。晶圆级封装是指在晶圆切割为晶粒之前进行封装的工艺，主要应用于Meteor Lake以及未来的酷睿 Ultra处理器。这一瓶颈使得英特尔客户端计算事业部二季度预期收入与一季度基本持平，约为75亿美元（约合545.25亿元人民币）。

　　为了解决这一问题，英特尔正在全力提高晶圆级封装产能，预计下半年供应紧张情况将有所缓解，从而带动客户端部门收入增长。