韩国政府推动国家芯片封装项目，维护技术领先地位

　　韩国政府正式启动了一项国家计划，旨在推动芯片封装前沿技术的创新发展。此举已经得到韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性评估，该机构作为韩国科技政策的智囊团，发挥着重要作用。

　　初步可行性评估主要针对价值超500亿韩元、由政府提供超300亿韩元资助的大型国家级项目。据了解，此类审查通常不会一次性通过，但此次芯片封装项目却成功过关。

　　KISTEP的多数评审员一致认为，该项目需紧跟台积电等行业领军企业步伐，国家应在这一领域抢占先机。尽管预算从原定的5000亿韩元缩水至7年2068亿韩元，但项目仍顺利通过了初步可行性评估。

　　预计今年下半年，该项目将正式对外公布，并于明年启动实施。有知情人士透露，预算削减在预料之中，但项目能一次性通过审查，说明政府对芯片封装的重视程度。

　　去年9月，韩国产业通商资源部和韩国产业技术评价院共同提出了该项目的方案。项目共分两大部分，即跟随者部分和先行者部分，各司其职。

　　跟随者部分将着重培养异构集成封装、晶圆级和面板级封装、倒装芯片技术等领域，这些领域均由台积电、长电科技及安靠等企业主导。而先行者部分则将投入资金支持高带宽存储及其他韩国企业在2.5D封装、混合键合、10~40微米结等领域的研发工作。

　　至于芯片封装项目是否涉及玻璃基板，目前尚未明确。随着全球芯片制造商纷纷加大投资，寻求用玻璃基板取代塑料核心的倒装芯片球栅阵列，玻璃基板因其耐高温特性和便于扩大表面积以容纳更多芯片的优势，备受关注。