力积电投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币（约合人民币660亿元）的工厂，已经完成了首批设备的安装并投入试产。

新厂的首期月产能将达到8500片，这将成为力积电推动制程技术、吸引大型国际客户订单的重要平台。力积电表示，这座新厂将专注于利用先进的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术，以支持人工智能（AI）设备日益增长的市场需求。

随着全球科技产业的飞速发展，对高性能芯片的需求也日益增长。力积电此次启用的新厂无疑将为该公司在这个竞争激烈的市场中占据更有利的位置。同时，这也体现了力积电对于技术创新的持续投入和对于市场趋势的敏锐洞察。