近日,北一半导体科技(广东)有限公司成功完成了B+轮融资,标志着其碳化硅(SiC)MOSFET技术的产业化进程又迈出了坚实的一步。此次融资由上海吾同私募基金管理有限公司领投,总额达到1亿元,另有5000万元投资正进入收尾阶段,预计本轮融资总额将高达1.5亿元。
北一半导体一直专注于SiC MOSFET技术的研发与创新,SiC作为一种先进的半导体材料,其高温稳定性、高抗辐射性和高导电率等特性使其成为新能源汽车、航空航天和智能电网等领域的理想选择。此次融资的成功,将进一步推动北一半导体在SiC MOSFET技术领域的研发和应用,加速其产业化进程,为相关行业的技术革新和发展贡献力量。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !