三星电子组建HBM4团队，旨在缩短开发周期，提升竞争力

　　据悉，三星电子已针对其高带宽存储器（HBM）内存部门进行重大改革，旨在提高公司在此项业务中的竞争力。

　　据此，现有的DRAM设计团队将主要负责HBM3E内存的开发和优化，而今年三月份新设立的HBM产能与质量提升团队则专攻下一代技术——HBM4。

　　该战略的核心是由DRAM开发副总裁黄成允领衔的全新HBM开发团队，他们直接向存储业务部总裁李祯培报告，同时三星已将部分人才调配至此。

　　作为AI计算芯片的重要组成部分，HBM内存一直备受关注。HBM4内存将在多方面做出创新，包括堆叠层数增加到12或16层，以及Base Die的定制化等，这些都将加大研发难度。

　　值得注意的是，SK海力士已经将其HBM4内存的12层堆叠版的量产时间提前到了2025年下半年，而三星电子则预计在2026年实现这一目标。

　　此次三星组建HBM4独立团队，旨在解决内存开发难题，缩短开发周期，从而在HBM4节点重新确立竞争优势，并有望从SK海力士手中夺回市场份额。