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400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力
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2024-12-16
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特斯拉欲将HBM4用于自动驾驶，内存大厂加速HBM4进程
2024-11-28
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特斯拉或向SK海力士、三星采购HBM4芯片
2024-11-21
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HBM4进一步打破内存墙，Rambus控制器IP先行
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2024-11-19
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Rambus推出业界首款HBM4控制器IP
2024-11-14
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-13
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英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器
2024-11-05
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HBM4需求激增,英伟达与SK海力士携手加速高带宽内存技术革新
2024-11-05
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英伟达向SK海力士提出提前供应HBM4芯片要求
2024-11-05
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英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧
2024-11-04
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利用尖端HBM4技术加速人工智能发展
2024-10-11
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三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电
2024-10-10
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HBM4到来前夕，HBM热出现两极分化
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2024-09-23
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GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进
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2024-09-13
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三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
2024-09-09
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三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术
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