美高森美新型封装技术有助达成小型化可植入医疗器材

　　美高森美公司（Microsemi）宣佈，其新晶片封装技术已经通过特别针对主动可植入医疗器材的内部验证制度，包含符合MIL-STD-883测试标準的热和机械应力。该晶片封装技术针对可植入医疗器材，如心臟起搏器和心臟除颤器；还可用于佩戴式医疗设备，如助听器和智慧配线，以及神经刺激器和药物递送产品。

　　美高森美突破性封装技术，可将公司现有的可植入无线电模组的占位面积减少75%。小型化器材容许医生使用微创手术，提升患者的舒适度，并且加快復塬时间，同时可降低医疗保健成本。更小巧、更轻盈的无线医疗器材也为患者带来了更大的行动性。

　　美高森美公司先进封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示：「这种内部晶片封装技术的验证符合我们客户要求的参数，提供了推动小型无线医疗产品开发的解决方案。这些先进的封装技术还可以与我们业界领先的超低功率ZL70102无线电相辅相成，提供无线医疗保健监护。展望未来，我们计画将小型化技术和无线电技术应用到智慧感测等其它市场，以及尺寸和重量为重要成功因素的应用领域。」

　　美高森美的超低功率ZL70102收发器晶片支援资料速率十分高的RF连接，适用于可植入医疗通讯应用。该晶片的独特设计，能够实现快速传输患者健康状况和器材性能的资料，而且仅对植入式器材的有效电池寿命产生微小的影响。ZL70102专为植入式医疗器材和基地台而设计，且可于402–405 MHz MICS频段运行。产品支援包括使用2.45 GHz ISM频段唤醒接收选项等多个低功率唤醒选择，以用于超低功率运行接收器。