开元通信技术(厦门)公司声波谐振器封装专利公布 

描述

  开元通信技术(厦门)有限公司于2024年5月14日公布其名为“一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器”的专利,编号为CN118041277A。

封装

  此项发明涉及声波谐振器封装组件、制备方法以及由此封装而制成的滤波器,主要应用于声学领域。其核心在于,封装组件包含声波谐振器主体以及一面带有支撑柱的封盖晶圆。在封装过程中,声波谐振器主体中的导电衬垫与支撑柱紧密贴合,同时,在衬底上对应支撑柱的位置设有一个延伸至导电衬垫的TSV孔,这是在封装完成后,从衬底背面刻蚀出来的。这种设计利用封盖晶圆中的支撑柱作为TSV孔的受力支撑,有效防止了刻蚀过程中对声波谐振器主体膜层结构的损伤,提高了封装组件的良品率。

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