新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 无需掩膜

 

基于掩膜的传统光刻技术，其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项，可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电子束在硅晶圆上生成图案，无需等待掩膜制造过程，进而可以更快提升生产速度。此外，鉴于能够在单个晶圆上进行图案设计迭代，迭代的学习周期也得以缩短。

Multibeam Corporation（以下称Multibeam）是电子束光刻领域的关键创新企业。其总部位于美国加州圣克拉拉，由硅谷工程协会名人堂成员David K. Lam博士创立。Multibeam首先开发出了适用于晶圆厂量产的电子束光刻技术。它不仅具有直刻能力，并且兼具高分辨率、高效率等特性。Multibeam的多列电子束光刻（MEBL）系统与新思科技CATS数据准备软件相集成，为芯片设计及制造等流程开辟了一条更轻松、更快捷的道路。 

 

Multibeam和新思科技对行业发展方向有着相似的愿景，我们可以携起手来，共同加快创新周期。我们的光刻系统搭载了新思科技软件，能够助力芯片开发者和制造商加速生产更高性能的芯片，从而满足当今计算密集型应用的需求。

Lam博士

董事长兼首席执行官

Multibeam

 

 

无掩膜电子束光刻技术的适用场景

传统光刻技术仍然是业内的标准工艺。在大批量生产芯片时，它能够以精度较高且相对经济的方式在晶圆上生成图案。然而，根据所需掩膜板的制作复杂程度，生产周期可能会变得很长。而使用无掩膜电子束光刻技术时，只需将文件输入机器，就能在晶圆上开始直刻的过程。

专用芯片和先进封装是人工智能（AI）和无线通信等高增长应用的重要推动力量。与目前可供制造商使用的其他光刻技术相比，高效率电子束光刻技术大大缩短了产品上市时间。Multibeam高效率电子束系统的另一项关键特性是可以快速生成多种设计迭代。

 

实现芯片的先进集成

Multibeam的无掩膜电子束系统基于多个微型电子束阵列，为半导体制造领域开辟了诸多从未有过的可能性。通过缩短学习周期，无掩膜电子束系统可以做到：

让芯片开发者进行晶圆级实验，定制晶圆上的各个芯片，探索新的想法

立即实施设计变更，无需等待新掩膜板的制造

实现设计反馈与验证之间的快速迭代

在设计通过验证后立即快速投产

此外，MEBL系统还通过先进的芯片集成加快系统级优化。通过使用次世代中介层，芯片开发者将能够在每个封装中装入更多芯片，同时还可提高芯片间带宽并降低每比特传输功耗，这一切对于制造AI芯片都至关重要。

新思科技CATS软件是实现先进集成的关键组件。Multibeam将CATS软件集成到自身系统中，并凭借其在无掩膜和有掩膜芯片生产流程中的超强灵活性，实现了无缝集成。可扩展的CATS软件整体解决方案会将复杂的芯片设计数据转换为机器可读的指令，供电子束、激光和多光束掩膜写入机使用。CATS软件整体解决方案提供了多个数据准备模块，可用于数据分割、数据验证、掩膜规则检查、掩膜纠错、作业卡片组处理、层操作和数据大小调整。此外，为改进校正功能，它还集成了新思科技Proteus全芯片掩膜综合智能制造解决方案，从而提高了分辨率以改进良率，并支持大容量、高吞吐量的数据传输。

 

新思科技的一大目标是让芯片开发者能够更轻松、更快捷地将产品推向市场，同时减少错误并缩短周期，而这也是我们技术的主要优势。此外，新思科技让我们进一步完善了电子束专业知识，领略了全新思维方式，进而打造一个可在生产环境中良好运行的系统。

Ken MacWilliams博士

总裁

Multibeam

 

 

首款系统于今年春季上市

Multibeam于今年春季率先推出集成了新思科技技术的MEBL系统。Multibeam团队正不断开发并改进自己的技术，同时也非常期待与新思科技进一步加强协作。

 

芯片制造商采用我们的Multibeam系统后，能够缩短周期、提高良率并提早解决问题，从而快速探索新的设计方案，实现产品差异化。与新思科技携手合作，我们将帮助芯片开发者和芯片制造商更快速、更高效地将新想法变为现实。

Ken MacWilliams博士

总裁

Multibeam

 

 

我们很高兴能与Multibeam合作，积极探寻新的契机，以帮助客户推动光刻技术的进步。我们的产品组合包含了覆盖流片操作各个阶段的全套工具，例如Proteus、CATS、SmartMRC和S-Litho，能够为Multibeam等合作伙伴创造独特的附加价值，显著提升其创新硬件工具的能力。

Kostas Adam博士

掩膜解决方案开发副总裁

新思科技