中科光智A轮融资千万元，注资核心技术研发与设备标准化，推动产业发展

　　据了解，中科光智成功完成数千万元A轮融资，该轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司共同注资。其计划将此资金主要投入到扩充半导体封装产品线、强化研发、生产及销售体系建设、深化核心技术研发以及实现封装设备产品标准化，以构建独特的产品生态圈。

　　中科光智成立于2021年，专注于高可靠性半导体封装设备的研发与生产，致力于满足国内半导体、光电子及先进制造业市场的需求，为行业客户提供先进的工艺设备及优质的解决方案。凭借核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的深厚技术底蕴，中科光智成功研发出高性能、高品质且经济实用的系列封装设备产品，如微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等，覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节，提高了封装的可靠性和质量，为高端芯片制造、电子元器件生产等多个产业注入活力。

　　中科光智总部设于西部（重庆）科学城北碚园区，并在深圳、西安、北京、成都、武汉及俄罗斯等地设立分支机构，全面拓展国内外市场。截至目前，中科光智已拥有近70名员工，其中研发人员占比超过40%，高级技术人才占比高达50%，核心团队成员均毕业于中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名学府或研究机构，具有卓越的技术实力和创新能力。

　　中科光智高度重视知识产权管理与保护，目前已获得授权专利二十余项，正在申请中的专利也有几十项。专利布局主要涉及微波等离子系统、等离子清洗设备、真空回流焊设备、手套箱设备、激光器封装、功率半导体封装及设备自动化等领域，其中自主研发的发明专利主要针对产品核心技术进行保护。此外，公司还通过了GB/T 29490-2013企业知识产权管理体系认证，建立了完善的知识产权管理制度，加大了保护力度并提升了员工的知识产权意识。

　　作为重庆市西部科学城北碚园区的重点项目，中科光智在半导体封装设备规模化生产能力、传感器及芯片封装等多场景应用以及封装技术创新方面备受瞩目。中科光智表示，未来将继续提升从产品研发设计、采购、组装调试、检验检测、质量控制、市场销售到售后服务的全链协同能力，特别是加强技术研发创新，扩大人才队伍，激发效能最大化，推动公司和行业的可持续发展。

　　我们坚信，此次融资将进一步推动中科光智的商业化和全球化进程，加快创新成果转化，助力高可靠性芯片封装优秀解决方案在行业内的广泛应用，推动半导体封装设备国产化，为产业链上下游企业创造更大价值。