台积电计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求

　　据Anandtech消息，台积电于近期召开的2024年欧洲技术论坛上宣布，其旗下CoWoS及SoIC先进封装产能将于2026年底前加速增长。其中，CoWoS作为业内主流的HBM高带宽内存与计算芯片整合技术，广泛运用于AI GPU如英伟达产品之中。

　　台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现60%的CoWoS产能复合年增长率，预计2026年底该封装产能将达到2023年底的近四倍。此外，此前报道称，台积电也在逐步拓宽CoWoS封装种类，并计划推出面积更广阔的CoWoS-L等型号。

　　除了台积电自身，包括日月光在内的其他OAST厂商亦在不断扩充类似CoWoS的封装产能，以应对市场需求。至于SoIC，则是将芯片或晶圆堆叠于另一片晶圆之上的先进封装技术，主要应用于AMD的3D缓存。

　　台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现100%的SoIC产能复合年增长率，预计2026年底该封装产能将达到2023年底的约八倍。台积电预测，未来数年内，面向AI和HPC等领域的芯片系统将同时采纳CoWoS和SoIC两大技术。

　　为满足复杂处理器制造需求，台积电将同步提升上述两种先进封装产能。