随着可穿戴设备及微型可穿戴设备的普及,行业面临的一大挑战是如何将这些设备所需的众多功能集成至极其有限的电路板空间中。例如,智能手表可能拥有较多功能,但当我们对比耳塞乃至智能珠宝时,它们的可用空间就显得更为重要。为此,设计人员现在有了新的选择:采用微型(0.63 x 0.33 x 0.25 mm)小信号 MOSFET,这一方案有助于节省宝贵的电路板空间并降低电池消耗。
通过DFN解决方案提升空间效率
在设计可穿戴设备和智能珠宝时,空间限制显然非常关键。只需看一下一对无线耳塞上可用的 PCB 空间。虽然大多数功能来自嵌入式软件功能,但仍有许多硬件需要集成到最终设计中:从麦克风和扬声器到用于蓝牙通信的射频组件。这意味着基本功能面临更大的设计压力,需要尽可能小地占用空间。
Nexperia DFN0603 MOSFET 的小尺寸是非常有竞争力的,在许多其他方面也展现出了其真正的优势。该 MOSFET 在 VGS 系列 4.5 V 条件下,RDS(on) 的典型值低至 122 mΩ,在某些情况下比市售的 DFN0604 产品低大约 74%。RDS(on) 的显著降低意味着即使在更高的开关频率下,也能为高效开关带来帮助。
鉴于 Nexperia 在微型封装开发方面的领先地位,将成熟的 DFN0603 封装用于小信号 MOSFET 是向前迈出的明显一步,也是市场上较小的 DFN 封装 MOSFET,具有同类最佳的 RDS(on) 性能。
目前除了提供出色的导热性能外,Nexperia 还能够将静电放电(ESD)保护嵌入到该系列的某些产品中,从而为这种微型解决方案提供了额外的灵活性。
审核编辑:刘清
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