汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

描述

汉思新材料,深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载,现隆重推出HS716R绝缘固晶胶,专为芯片晶片固晶粘接设计,提供卓越性能的绝缘粘接方案。

 

 

芯片封装汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

 

 

一、产品概览

HS716R绝缘固晶胶,是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性,确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时,提供对大多数基材的优异粘接附着力。

 

二、产品特性

单组分设计:(-20℃储存) 无需混合,操作简便,存储无忧。

快速固化:提高生产效率,节省能源,减少元件损耗。

超强粘接:对绝大多数材质展现卓越的附着力与粘接性。

 

三、应用领域

HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业,尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。在需要快速固化和温度敏感元器件组装的场合,其性能表现尤为出色。

芯片封装汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

 

四、使用指南

回温操作:使用前请确保产品回温至室温,包装回温需1~2小时。

推荐固化条件:150℃下固化60分钟。

 

五、注意事项

热传导时间:实际烘烤固化时,需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间,并适当延长固化时间。

影响因素:零部件形状尺寸、所粘接材料性质、胶层厚度及加热烘箱热效率均可能影响固化时间。

使用建议:原包装内未使用完的产品,不建议重复冷冻再回温使用。

 

六、存储条件

HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存,确保产品性能。避免暴露于高于-40℃的环境,长期存放请务必选择凉爽环境。

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